晶圆产能向中国大陆转移，半导体设备产业链上下游的关键环节包括上游零部件、中游设备制造和下游晶圆厂。其中，中游设备制造是核心，主要分为光刻、刻蚀和薄膜沉积三大赛道，合计占晶圆制造设备价值的78%。这一轮产业转移为国产设备企业带来了历史性机遇。
产业链关键环节解析
半导体设备产业链可归纳为三个层级：
- 上游零部件：包括精密机械件、光学器件、电气控制系统等，是设备制造的基础。
- 中游设备制造：主要分为晶圆制造设备和封测设备。晶圆制造设备中，刻蚀设备占比约30%、薄膜沉积设备约25%、光刻设备约23%，三者合计近80%，是价值量最高的赛道。
- 下游晶圆厂：即半导体制造厂，直接采购设备进行晶圆生产。中国大陆晶圆产能全球份额已从2005年的7%提升至2020年的23%，在2021-2022年全球计划新建的29家晶圆厂中，大陆地区占据8家。
产业转移驱动的增长逻辑
中国大陆半导体设备需求持续攀升。2020年，大陆已成为全球最大半导体设备市场；2021年规模进一步提升至296亿美元，全球占比达28.9%。
与此同时，国产设备国产化率仍处低位，形成了强烈的替代需求。例如，去胶设备国产化率已超90%，但刻蚀、清洗、热处理设备仅约20%，PVD和CMP设备约10%，涂胶显影设备刚实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破。这种低国产化率与高市场需求之间的矛盾，为国产设备企业提供了明确的成长空间。
常见问题
半导体设备产业链中，哪些环节国产化率最高？
去胶设备国产化率已超过90%，清洗、刻蚀、热处理设备国产化率约20%左右，PVD和CMP设备约10%，涂胶显影设备刚实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破。
三大核心设备赛道是哪三个？价值占比如何？
三大核心设备赛道是刻蚀、薄膜沉积和光刻。在晶圆制造设备中，刻蚀设备价值占比约30%，薄膜沉积设备约25%，光刻设备约23%，三者合计约占78%。
中国大陆晶圆产能增长对设备产业链有何影响？
中国大陆晶圆产能全球份额从2005年的7%提升至2020年的23%，带动半导体设备需求爆发。2021年大陆地区半导体设备销售额达296亿美元，全球占比28.9%，已成为全球最大市场，这直接拉动了上游零部件和下游晶圆厂的投资与生产。