大陆半导体设备年销售额已接近300亿美元，这一轮晶圆厂扩产潮的直接拉动作用仍在持续，但增长的核心驱动力正从单纯的产能扩张，逐步切换为国产替代与技术升级。约投顾研究指出，在大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%的产业转移大背景下，2021年大陆半导体设备销售额达296亿美元、全球占比28.9%，稳居全球首位；同时，在2021—2022年全球开工新建的29家晶圆厂中，大陆占据8家，扩产动能依然充沛。这一轮扩产潮的持续性，取决于成熟制程的增量建设与存量产线的国产化率提升能否形成接力。
扩产潮的直接拉动：从增量建设到存量替换
新建晶圆厂是设备需求最直接的来源。资料显示，在2021—2022年计划新建的晶圆厂中，大陆以8家的数量位居全球前列，对应的设备采购需求在2021年已体现为296亿美元的销售额规模。但需要看到，晶圆制造产能份额的提升并非一蹴而就——大陆份额从2005年的7%到2020年的23%，用了十五年时间，这意味着扩产不是短期脉冲，而是伴随产业转移的长期过程。
当新建产线逐步进入稳定运营阶段，设备需求的接力棒便交到了存量产线手中。资料明确指出，在大基金投资国内晶圆厂的穿针引线下，下游晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，“基本上能用国产设备的都使用了国产设备”。这种存量替换需求不依赖于新增产能，而是渗透率的持续爬坡，其持续时间往往比单一扩产周期更长。
增长驱动的切换：国产化率提升打开第二增长曲线
扩产潮终有天花板，但国产替代的空间依然开阔。资料显示，半导体设备的国产化率呈现明显的梯度分化：去胶设备国产化率已超90%，清洗、刻蚀、热处理设备在20%左右，PVD、CMP设备在10%左右，而涂胶显影与光刻设备才刚刚实现“零的突破”。这种梯度意味着，当某一类设备的国产化率见顶后，仍有大量细分赛道处于从0到1或从1到10的爬坡阶段。
约投顾认为，这一进程还受益于两大外部条件的支撑：一是政策支持持续加码，从产业规划到大基金二期重点投向设备材料领域，为国产设备企业提供了资金与订单的双重助力；二是技术迭代放缓——从22nm节点开始制程缩小难度指数级上升，为后来者争取了追赶窗口。设备市场的增长逻辑，正从“有多少新厂”逐步转向“国产设备能切入多少环节”。
成熟制程与先进制程：需求结构的分化
不同制程对设备需求的拉动逻辑并不相同。成熟制程的扩产更看重设备稳定性与性价比，这为已实现20%左右国产化率的刻蚀、清洗、热处理设备提供了放量空间；而先进制程的产线建设则对光刻等高端设备提出更高要求，相关领域国产化率仍处“零的突破”阶段，不确定性较大，但一旦突破，对应的市场空间也更为可观。
从设备价值量分布看，晶圆制造环节占半导体设备投资的大头，其中刻蚀、薄膜沉积、光刻是三大核心赛道。对于投资者而言，判断设备需求的持续性，与其猜测扩产潮何时结束，不如跟踪两条线：一是大陆晶圆产能份额的长期提升趋势，二是各细分设备国产化率的爬坡进度——前者决定行业beta，后者决定企业的alpha。
常见问题
大陆半导体设备市场为何能跃居全球第一？
核心驱动是产业转移。半导体行业经历了从美国到日本、从日本到韩国和台湾的两次转移后，目前正处于向中国大陆转移的进程中。大陆晶圆制造产能份额从2005年的7%提升至2020年的23%，叠加2021—2022年新建晶圆厂数量领先，设备需求随之水涨船高。
扩产潮结束后，设备需求会大幅萎缩吗？
大概率不会出现断崖式下跌。当新建产线转为存量产能后，设备需求将从扩产驱动切换为国产替代驱动。当前清洗、刻蚀、热处理等核心设备国产化率仅20%左右，PVD、CMP仅10%左右，渗透率提升的空间依然充足，足以对冲扩产周期的波动。
国产设备企业面临的最大挑战是什么？
不同细分赛道挑战各异。对于去胶设备等国产化率已超90%的领域，成长空间相对有限；对于光刻设备等从0到1的领域，技术突破的不确定性较大。相对而言，刻蚀与薄膜沉积设备兼具较大的市场空间和适中的国产化率水平，是国产替代进程中确定性较高的赛道。