去胶设备国产化率已超90%，半导体设备产业链上下游还剩哪些从0到1的环节？

去胶设备的国产化率已达90%以上，主要国内厂家为屹唐股份，这一环节已接近饱和，成长性相对有限。相比之下，产业链中仍处于“从0到1”阶段的环节，集中在光刻设备（预计将有零的突破，主要国内厂家为上海微电子）和涂胶显影设备（已实现零的突破，主要国内厂家为芯源微）。此外，清洗、刻蚀、热处理设备国产化率约20%左右，PVD、CMP设备约10%左右，这些环节处于“从1到N”的爬坡期。价值分布之所以向未国产化环节倾斜，核心在于技术壁垒越高、验证周期越长、替代空间越大的环节，其供应链议价能力和成长弹性越突出。

产业链上下游关系与国产化分层

半导体设备产业链大致分为三层：上游是零部件与材料供应，中游是整机设备制造，下游是晶圆厂。从国内晶圆制造市场份额看，中国大陆从2005年的7%提升至2020年的23%，产业转移趋势明确，设备需求随之大幅提升——2020年大陆已晋级全球首位，2021年规模进一步提升至296亿美元，全球占比达28.9%。这种需求扩张与国产化率的结构性分化，构成了理解价值分布的基本背景。

高国产化率环节与“从0到1”环节的差异

去胶设备国产化率超90%，意味着该环节的替代空间已很小，成长性相对较弱。而光刻设备“预计将有零的突破”，不确定性较大。两者在供应链议价、技术壁垒、验证周期上的差异，决定了价值分布的分化：

技术壁垒越高、验证周期越长的环节，一旦突破，对供应链议价能力和价值分配的影响越显著。这也是为什么市场关注度更倾向于尚未完成国产化的核心环节。

常见问题

去胶设备国产化率超90%，是否意味着该环节已无投资价值？

去胶设备国产化率已达90%以上，主要厂家为屹唐股份，成长性相对较弱。但国产化率高不等于没有需求，晶圆厂扩产带来的增量需求仍存在，只是替代逻辑的弹性不如低国产化率环节。

光刻设备目前处于什么阶段？

光刻设备“预计将有零的突破”，主要国内厂家为上海微电子。该环节技术壁垒高、验证周期长，不确定性较大，属于典型的“从0到1”环节。

涂胶显影设备是否也属于从0到1的环节？

涂胶显影设备已实现“零的突破”，主要国内厂家为芯源微。与光刻设备相比，它已跨过从无到有的门槛，但整体国产化率仍处于较低水平。