半导体设备国产化率差异显著,政策如何影响不同环节的投资机会?

半导体设备国产化率在不同环节差异极大,从去胶设备90%以上的高国产化率,到光刻设备预计将有零的突破,政策扶持(如大基金)和国产替代进程直接决定了不同环节企业的成长路径与投资风险。去胶设备等成熟环节成长性相对较弱,而光刻、涂胶显影等从零到一的环节不确定性较高,刻蚀、薄膜沉积等核心赛道则因市场空间大且国产化率适中,成为政策重点扶持和国产替代的最佳受益方向。

国产化率差异:从90%到零的突破

根据半导体设备国产化率数据,不同设备环节的国产化率呈现显著分层:

设备类型国产化率主要国内厂家
去胶设备90%以上屹唐股份
清洗设备20%左右盛美股份、北方华创
刻蚀设备20%左右中微公司、北方华创、屹唐股份
热处理设备20%左右屹唐股份、北方华创
PVD 设备10%左右北方华创
CMP 设备10%左右华海清科
涂胶显影设备零的突破芯源微
光刻设备预计将有零的突破上海微电子

从表中可见,去胶设备国产化率已超过90%,成长性相对较弱;而光刻设备和涂胶显影设备尚处于从零到一的突破阶段,不确定性较大;刻蚀、薄膜沉积等核心设备国产化率在20%左右,兼具市场空间和替代空间,是国产替代进程中最具成长性的环节。

政策扶持如何影响不同环节

政策支持是国产设备企业的第二大历史机遇。国家通过集中研发、政府补助、股权投资等多种路径为半导体企业提供支持。其中,大基金二期重点投资于半导体设备和材料领域,募集资金2041亿元,可撬动社会融资约7000亿元,最终可投资规模接近万亿。

大基金不仅直接入股设备企业,还投资了国内晶圆厂,推动下游对国产设备的接受度明显提升。例如,北方华创的刻蚀机、PVD等设备在2020年投入市场后,订单增长迅速。大基金的身影也出现在北方华创、中微公司、盛美上海等知名设备公司的前十大股东中。

如何评估不同环节的投资逻辑

国产设备企业的成长性,需综合评估市场空间、国产替代进程和企业自身实力三点:

  • 市场空间:三大核心设备赛道(光刻、刻蚀和薄膜沉积)在晶圆制造设备中占比最高,其中刻蚀占30%、薄膜沉积占25%、光刻占23%,更符合“长坡厚雪”的标准。
  • 国产替代进程:去胶设备等国产化率已超过90%的环节,成长性较弱;光刻机等从零到一的环节不确定性较大;而国产化率在20%左右的刻蚀、薄膜沉积设备,替代空间最可观。
  • 企业自身实力:重点看市占率和技术节点,分别代表公司的市场地位和研发能力。

常见问题

去胶设备国产化率已超90%,还有投资价值吗?

去胶设备国产化率超过90%,成长性相对较弱,但国内主要厂家屹唐股份在该领域已建立较强市场地位。对于追求高成长性的投资者,可更多关注刻蚀、薄膜沉积等国产化率在20%左右、替代空间更大的核心设备赛道。

光刻设备国产化率预计将有零的突破,投资风险如何?

光刻设备处于从零到一的突破阶段,不确定性较大。虽然上海微电子等企业正推动国产化突破,但光刻技术壁垒极高,突破时间和商业化进程存在较大不确定性。投资者需关注企业技术节点进展和下游验证情况。

大基金如何具体影响设备企业?

大基金通过股权投资和产业链协同双重路径影响设备企业。一方面,大基金直接入股北方华创、中微公司、盛美上海等头部设备企业,提供资金支持;另一方面,大基金投资的晶圆厂提升了国产设备的接受度,推动订单增长。这种“资金+市场”的双重支持,显著降低了国产替代的难度。

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