半导体设备国产化率数据里，哪些环节真正实现了自主可控？

从半导体设备国产化率数据看，真正接近自主可控的环节目前只有去胶设备，国产化率已达90%以上；清洗、刻蚀、热处理约20%左右，处于替代进行中；PVD、CMP约10%，替代程度仍低；涂胶显影由芯源微实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破。整体来看，多数环节仍处国产替代早中期。

各环节自主可控程度一览

（数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所）

去胶设备是唯一国产化率超过90%的环节，替代空间相对有限；清洗、刻蚀、热处理集中在20%左右，属于替代加速推进的区间；PVD与CMP仅约10%，仍处较低水平。涂胶显影与光刻则分别处于"已实现"和"预计将有"零的突破阶段，从0到1的不确定性相对更大。

三大机遇支撑替代路径

产业转移：半导体产业正经历第三次转移，目的地是中国大陆。大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%；2021—2022年全球计划新建的29家晶圆厂中，大陆占据8家。大陆对半导体设备的需求在2020年已晋级全球首位，2021年规模提升至296亿美元，全球占比达28.9%。

政策支持：国家已出台一系列政策，通过集中研发、政府补助、股权投资等路径支持半导体产业。2019年10月成立的大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资约7000亿元。北方华创、中微公司、盛美上海前十大股东中均可见大基金身影，下游晶圆厂对国产设备的接受度也明显提升。

技术迭代放缓：进入22nm节点后，芯片制程迭代明显放缓，为国内企业追赶提供了技术上的可能性。中微公司的CCP刻蚀机已覆盖到最先进的5nm制程，并进入台积电供应链。

常见问题

目前哪些半导体设备环节真正实现了自主可控？

严格来说，只有去胶设备国产化率达到90%以上，接近自主可控。清洗、刻蚀、热处理约20%，PVD、CMP约10%，均仍处于替代进程中，尚未实现自主可控。

光刻和涂胶显影设备的国产化进展如何？

涂胶显影设备由芯源微实现了零的突破，光刻设备预计将由上海微电子实现零的突破。这两个环节均处于从0到1的阶段，不确定性相对较大。

国产半导体设备企业的主要成长逻辑是什么？

核心逻辑是国产替代进程。国产化率较低的环节成长性相对更强，而像去胶设备这类国产化率已超90%的环节，替代空间相对有限。同时，产业转移、政策支持与技术迭代放缓三大机遇共同构成了替代路径的支撑。