半导体设备国产化率呈现明显的分层特征：去胶设备国产化率已达90%以上，主要国内厂家为屹唐股份，这一环节的国产替代空间已相对有限；而清洗、刻蚀、热处理设备国产化率约在20%左右，PVD与CMP设备约10%左右，涂胶显影与光刻设备则处于零的突破或预计将有零的突破阶段。 国产化率越高的环节，当前成长性越弱；国产化率越低甚至尚未破局的环节，替代空间越大，但不确定性也越高。
各环节龙头分布
从主要国内厂家看，不同设备环节的参与者呈现分层格局：
| 设备名称 | 国产化率 | 主要国内厂家 |
|---|---|---|
| 去胶设备 | 90%以上 | 屹唐股份 |
| 清洗设备 | 20%左右 | 盛美股份、北方华创 |
| 刻蚀设备 | 20%左右 | 中微公司、北方华创、屹唐股份 |
| 热处理设备 | 20%左右 | 屹唐股份、北方华创 |
| PVD设备 | 10%左右 | 北方华创 |
| CMP设备 | 10%左右 | 华海清科 |
| 涂胶显影设备 | 零的突破 | 芯源微 |
| 光刻设备 | 预计将有零的突破 | 上海微电子 |
（数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所）
竞争格局为何分化
半导体设备行业技术壁垒很高，市场份额高度集中，且主要由美日欧地区企业主导。在这一背景下，国产化率的高低直接决定了各环节的成长逻辑：去胶设备国产化率已超90%，成长性相对较弱；而光刻机等从0到1的环节，不确定性较大。因此，刻蚀设备和薄膜沉积设备等核心赛道更受关注——三大核心设备赛道（光刻、刻蚀和薄膜沉积）更符合长坡厚雪的特征。
从企业自身实力看，市占率和技术节点分别代表市场地位与研发能力。以刻蚀设备为例，中微公司的CCP刻蚀机已覆盖到最先进的5nm制程，并进入台积电供应链，部分产品已不逊色于国际一流厂商。
常见问题
去胶设备国产化率超过90%后，竞争格局由谁主导？
去胶设备国产化率已达90%以上，主要国内厂家为屹唐股份。由于该环节国产替代空间已相对有限，其成长性相比低国产化率环节偏弱。
清洗、刻蚀、热处理设备的国产化率如何？
这三类设备国产化率均在20%左右。清洗设备主要厂家为盛美股份、北方华创；刻蚀设备主要厂家为中微公司、北方华创、屹唐股份；热处理设备主要厂家为屹唐股份、北方华创。
PVD和CMP设备国产化率较低，主要厂家有哪些？
PVD设备国产化率约10%左右，主要国内厂家为北方华创；CMP设备国产化率约10%左右，主要国内厂家为华海清科。此外，涂胶显影设备已实现零的突破，主要厂家为芯源微；光刻设备预计将有零的突破，主要厂家为上海微电子。