半导体设备国产化率去胶超90%、光刻待突破，自主可控还差哪些关键环节？

半导体设备国产化率呈现明显的结构性分化：去胶设备国产化率已达90%以上，是自主可控程度最高的环节；清洗、刻蚀、热处理设备均在20%左右；PVD与CMP设备约10%；涂胶显影设备实现零的突破；光刻设备预计将有零的突破。从自主可控的完整度看，前道核心环节中，光刻仍是最大的待突破短板，薄膜沉积等环节的国产份额也仍处于较低水平，整体替代进程远未完成。

各环节国产化进度一览

不同设备的技术壁垒与验证周期差异很大，国产替代进度也因此拉开梯度。据盛美股份招股说明书、东方证券研究所数据，主要环节情况如下：

从这张表可以清楚看到，去胶设备已基本完成国产替代，成长弹性相对有限；而光刻这类从0到1的环节，不确定性明显更高。

自主可控还差哪些关键环节

第一，光刻设备是公认最难啃的环节。 目前国产光刻设备预计将实现零的突破，主要国内厂家为上海微电子，但距离规模化替代仍有较长路程。

第二，薄膜沉积相关环节份额偏低。 PVD设备国产化率约10%，主要厂家为北方华创；CMP设备同样约10%，主要厂家为华海清科。这些环节的国产设备已进入下游验证与导入，但整体份额提升仍需时间。

第三，清洗、刻蚀、热处理处于20%左右的爬坡阶段。 这三个环节国产厂家数量相对较多，刻蚀领域有中微公司、北方华创、屹唐股份，清洗领域有盛美股份、北方华创，热处理领域有屹唐股份、北方华创，属于国产替代正在加速推进的梯队。

常见问题

去胶设备为什么能率先实现高国产化率？

去胶设备国产化率已达90%以上，主要国内厂家为屹唐股份。相对而言，该环节技术门槛与验证难度低于光刻等核心环节，因此国产替代启动更早、完成度更高，但这也意味着其后续替代空间相对有限。

光刻设备国产化的难点在哪里？

光刻设备目前的状态是"预计将有零的突破"，主要国内厂家为上海微电子。作为从0到1的环节，其技术复杂度高、不确定性大，与已实现较高国产化率的去胶设备处于完全不同的替代阶段，后续进展需以官方公布及第三方实测为准。

刻蚀、清洗等20%左右的环节还有多大空间？

清洗、刻蚀、热处理设备国产化率均在20%左右，涉及盛美股份、北方华创、中微公司、屹唐股份等多家国内厂家。相比去胶设备，这些环节仍处于份额爬坡期，是观察国产替代进程的重要窗口；相比光刻设备，其技术路径与产业基础相对成熟。