半导体设备下游晶圆厂扩产，去胶设备国产化率超90%后需求来自哪里？

去胶设备国产化率已超90%，其后续需求主要来自晶圆厂持续扩产带来的新增产能配套，以及存量产线的维护、替换与工艺升级；而清洗、刻蚀等国产化率约20%的环节，需求仍以国产替代为主。换言之，国产化率越高的设备，需求越贴近晶圆厂本身的扩产与运转节奏；国产化率越低的设备，需求更多由替代进程驱动。

不同国产化阶段，需求来源不同

半导体设备的需求，本质上跟着下游晶圆厂的资本开支走。根据SEMI、华创证券数据，2021—2022年全球计划新建的晶圆厂中，中国大陆占据8家，是新增产能的重要一极。晶圆厂从开工到投产、再到满产，会持续释放设备采购需求，这是所有设备品类共同的底层来源。

但具体到不同品类，需求结构差异明显：

设备品类	国产化率	主要国内厂家	需求主要来源
去胶设备	90%以上	屹唐股份	扩产新增配套 + 存量替换与升级
清洗设备	20%左右	盛美股份、北方华创	国产替代为主
刻蚀设备	20%左右	中微公司、北方华创、屹唐股份	国产替代为主
热处理设备	20%左右	屹唐股份、北方华创	国产替代为主

数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所

对于去胶设备这类国产化率已超90%的品类，留给国产厂商的"替代空白"已经很小，成长性相对有限。它的需求更多来自两处：一是晶圆厂新建产线时按工序配置的增量采购；二是已有产线在运行中的耗材更换、部件维护和工艺适配升级。这类需求的稳定性和持续性，与晶圆厂的开工率、扩产节奏高度绑定。

清洗、刻蚀、热处理等环节国产化率约在20%左右，PVD、CMP设备约10%左右，涂胶显影设备实现了零的突破，光刻设备预计将有零的突破。这些环节的共同点是：国产厂商已经具备供货能力，但份额仍低，因此需求的核心驱动力是国产替代。

资料提到，大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，在其穿针引线下，国内晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，“基本上能用国产设备的都使用了国产设备”。北方华创的刻蚀机、PVD等设备在投入市场后获得下游积极反馈，订单增长较快，正是这一逻辑的体现。

设备市场空间决定企业成长天花板，国产替代进程决定当前成长性。对投资者而言，理解这一点有助于区分两类逻辑：一类是"跟着扩产走"的成熟品类，需求看晶圆厂资本开支和开工情况；另一类是"跟着替代走"的成长品类，需求看国产份额能否持续提升。两者对应的观察指标并不相同。

仍有需求，但驱动力从"替代"转向"扩产与存量维护"。晶圆厂新建产线会带来增量配置需求，已有产线则存在部件更换和工艺升级需求，这类需求与晶圆厂运转节奏直接相关。

因为国产化率不同。清洗、刻蚀设备国产化率约20%左右，主要国内厂家分别为盛美股份、北方华创，以及中微公司、北方华创、屹唐股份，仍有较大替代空间，因此需求更多由国产替代进程驱动，而非单纯的扩产节奏。

一看设备所处环节的市场空间，它决定成长天花板；二看该环节的国产化进程，它决定当前成长性。去胶设备属于前者已较成熟、后者空间有限的品类；清洗、刻蚀等则仍处于替代驱动的阶段。