在半导体设备全球格局中，去胶设备国产化率超过90%，意味着中国在这一细分环节已处于高度自主的位置——主要国内厂家为屹唐股份。但这一数字也说明该环节的国产替代空间已相当有限，成长性相对较弱。放到整体格局看，半导体设备行业技术壁垒很高、市场份额非常集中，主要由美日欧企业主导，中国是在少数细分领域实现突破、在光刻等核心环节仍待追赶的重要参与者。
去胶设备超90%说明了什么
去胶设备是国产化率最高的环节之一。据盛美股份招股说明书、东方证券研究所数据，去胶设备国产化率在90%以上，主要国内厂家为屹唐股份。对比来看，清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率约20%左右，PVD设备、CMP设备约10%左右，涂胶显影设备实现了零的突破，光刻设备预计将有零的突破。
这意味着中国半导体设备的位置是结构性、不均衡的：部分环节已接近自主，多数核心环节仍处在替代早期。
产业转移带来的位置变化
过去半个多世纪，半导体行业经历两次产业转移：第一次由美国转向日本，第二次由日本转向韩国和中国台湾。当前正处于第三次产业转移进程中，目的地正是中国大陆。
驱动力有两方面：一是韩国和中国台湾失去劳动力成本优势，二是智能手机普及后中国大陆成为全球最大的半导体消费市场。据赛迪咨询、国元证券研究中心数据，2018年全球半导体市场销售额区域分布中，中国占比33.8%，美国22%，欧洲9.2%，日本8.5%，环太平洋国家26.5%。
制造端的承接同样明显。据SEMI、华创证券数据，中国大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升到2020年的23%；2021—2022年开工新建的29家晶圆厂中，大陆地区占据8家。据Wind、国盛证券研究所数据，2020年大陆半导体设备需求已晋级全球首位，2021年规模进一步提升至296亿美元，全球占比达28.9%。
追赶路径：三大机遇
国产设备企业面临三大历史机遇：产业转移、政策支持、技术进步放缓。
政策方面，国家已出台一系列政策，通过集中研发、政府补助、股权投资等路径支持半导体企业。2019年10月成立的大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，募集资金2041亿元，按照华创证券预测，可撬动社会融资7000亿元左右，最终可投资规模接近万亿。国内知名度较高的设备公司中，北方华创、中微公司、盛美上海的前十大股东中都能看到大基金的身影。
技术方面，制程缩小难度在10nm尺度后指数级上升，从22nm开始迭代明显放缓，这为追赶提供了技术上的可能性。据资料，中微公司的CCP刻蚀机已覆盖到最先进的5nm制程，并进入台积电供应链，部分产品已不逊色于国际一流厂商。
常见问题
去胶设备国产化率超90%，是否代表中国半导体设备整体已自主？
不代表。去胶设备是国产化率最高的单一环节，主要国内厂家为屹唐股份；而清洗、刻蚀、热处理设备国产化率约20%左右，PVD、CMP设备约10%左右，光刻设备预计将有零的突破。整体格局仍由美日欧企业主导，中国的位置是少数环节领先、多数环节追赶。
为什么说国产替代进程决定设备企业的成长性？
国产替代是國內设备企业区别于海外企业的最重要一点。国产化率已超过90%的环节，替代空间小、成长性相对较弱；而处于从0到1阶段的环节，不确定性较大。因此替代进程是判断当前成长性的关键维度。
全球产业转移对中国半导体设备意味着什么？
第三次产业转移的目的地正是中国大陆，叠加中国大陆已成为全球最大半导体消费市场、晶圆制造份额持续提升，形成了设备需求扩张与国产化率偏低之间的强烈矛盾，为国内设备企业提供了崛起机会。