半导体设备国产化率提升背后，政策支持如何推动去胶设备率先突破90%？

**去胶设备国产化率率先突破90%，是产业转移、政策支持与技术迭代放缓三大机遇叠加的结果。**其中，国家政策通过集中研发、政府补助和股权投资等多条路径为半导体企业提供支持，而大基金二期的资金注入尤为关键——其募集资金2041亿元，重点投向半导体设备和材料领域，按华创证券预测可撬动社会融资7000亿元左右，最终可投资规模接近万亿。在这一支持体系下，去胶设备成为国产化率最高的环节，国产化率达90%以上，主要国内厂家为屹唐股份，显著领先于清洗、刻蚀、热处理等20%左右国产化率的环节。

政策支持如何传导到设备环节

国家为鼓励半导体产业发展，已出台一系列政策，通过集中研发、政府补助以及股权投资等多种路径，为半导体企业提供支持。2018年中美贸易冲突后，发展半导体产业的决心进一步坚定，“十四五”规划明确了半导体前沿领域的战略定位。

资金端的传导尤为直接。2019年10月成立的大基金二期，重点投资于半导体设备和材料领域，募集资金2041亿元，按华创证券预测可撬动社会融资7000亿元左右。北方华创、中微公司、盛美上海等国内知名度较高的设备公司，前十大股东中均可见大基金身影。在资金加持下，国内设备企业升级难度大大降低。

更关键的是产业链协同。大基金也投资了许多国内晶圆厂，在其穿针引线下，晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，基本能用国产设备的都使用了国产设备。

为什么是去胶设备率先突破

半导体设备国产化率呈现明显的梯度差异：

数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所

去胶设备能率先达到90%以上国产化率，与产业转移的大背景密不可分。大陆地区晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%，对半导体设备的需求大幅提升，2020年已晋级全球首位，2021年规模进一步提升至296亿美元，全球占比达28.9%。下游产能扩张带来的验证与采购需求，为国产设备提供了落地场景。同时，技术迭代放缓也为追赶创造了条件——制程缩小在进入10nm尺度后难度指数级上升，自22nm起芯片制程迭代明显放缓，后发企业追赶国际一流的窗口随之打开。

国产替代进程该如何理解

国产替代进程决定了设备企业当前的成长性。去胶设备这类国产化率已超过90%的环节，成长性相对较弱；而光刻机这类从0到1的环节，不确定性则较大。设备市场空间决定企业成长天花板，国产替代进程决定当前成长性，两者结合才是完整的观察框架。

常见问题

去胶设备国产化率为什么能超过90%？

去胶设备国产化率达90%以上，主要国内厂家为屹唐股份。这一环节率先突破，既受益于大陆晶圆产能扩张带来的设备需求，也受益于大基金二期对设备和材料领域的重点投入及产业链协同。

大基金二期对半导体设备国产化的作用体现在哪里？

大基金二期募集资金2041亿元，重点投资半导体设备和材料领域，按华创证券预测可撬动社会融资7000亿元左右。除资金外，其投资的国内晶圆厂在穿针引线下提升了对国产设备的接受度，北方华创、中微公司、盛美上海前十大股东中均有大基金身影。

国产化率不同的设备环节，成长性差异大吗？

差异明显。去胶设备国产化率已达90%以上，成长性相对较弱；清洗、刻蚀、热处理设备国产化率在20%左右，PVD、CMP设备在10%左右，仍有替代空间；涂胶显影设备实现零的突破，光刻设备预计将有零的突破，不确定性较大。