薄膜沉积设备市场高度分散,占比最高的PECVD份额也只有33%,并不存在覆盖全部路线的通吃型龙头。CVD、PVD、ALD与外延沉积四大类方法因技术特点与适用领域不同,彼此不存在明显的替代关系,各细分赛道因而形成相对独立的竞争圈,识别龙头需要按路线分别梳理。从格局看,各细分赛道主要由应用材料、东京电子等国际厂商占据,国内则以拓荆科技与北方华创为主要参与者,前者聚焦PECVD、后者优势在溅射PVD。

为什么没有“通吃型”龙头

四大类方法之下又衍生出PECVD、LPCVD、溅射PVD、蒸镀PVD等多种技术,各自适配不同制程与功能需求,不存在明显的替代关系。正因如此,市场构成分散:PECVD占33%、溅射PVD占19%、管式CVD占12%、ALD占11%、非管式占11%、LPCVD占4%、电镀ECD占4%,其余为包括SACVD在内的其他设备。要在这一市场立足,更考验厂商对薄膜材料覆盖的广度与深度,而非单点份额的高低。

四条路线各自的参与者

路线主要参与者与份额(Gartner口径)
CVD应用材料28%、泛林半导体25%、先晶半导体17%、东京电子11%、其他19%
ALD东京电子45%、应用材料29%、泛林半导体26%
PVD应用材料85%、东京电子15%

外延沉积在资料中未给出具体份额数据。可以看到,即便在同一大类内部,主导者也不相同——PVD高度集中于应用材料,ALD以东京电子居首,CVD则相对分散。

国产厂商的路线分工

国内需求方面,按国盛证券测算,CVD与PVD合计市场需求在200亿元左右,但国内市场格局与国产替代进度目前并没有明确数据,只能从主流厂商中标情况观察大概:北方华创在溅射PVD这一细分占比较高,可达20%左右;CVD类设备的国产供应商主要是沈阳拓荆,总占比约2-3%。华虹无锡、华力集成的薄膜沉积设备国产化率相对更高,总体都在10%左右。

  • 拓荆科技:产品覆盖规模最大的PECVD与需求增长最快的ALD,另有SACVD;按招股说明书披露,是国内唯一实现PECVD设备产业化的厂商,工艺覆盖180-14nm逻辑芯片及64、128层3D NAND,PEALD设备在国内处于领先地位。
  • 北方华创:在PVD、CVD、ALD三大方向均有布局,优势方向是溅射PVD,官网介绍已推出13款PVD产品,覆盖90-14nm多个制程工艺;CVD产品以LPCVD和APCVD为主,ALD技术节点覆盖至28nm。

常见问题

薄膜沉积设备里份额最大的是哪一类?

是PECVD,占比33%,但这一比例也说明市场整体分散,单一品类难以形成对整个薄膜沉积市场的支配地位。

拓荆科技和北方华创在薄膜沉积上是什么关系?

两家路线侧重不同:拓荆科技是PECVD领域唯一实现产业化的国产厂商,北方华创的优势则集中在溅射PVD,其PECVD主要用于LED和光伏等泛半导体领域,两者重合度并不高;ALD方向两家均有布局。

ALD份额不高,为什么仍受重视?

ALD占比为11%,但性能较强,能较好满足先进制程和3D结构需求,在金属栅、BSI等工艺中应用广泛,被视为“兵家必争之地”。