在全球薄膜沉积设备市场由应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头主导的格局下，中国厂商目前整体处于细分赛道局部突破、份额仍有限的位置。拓荆科技作为国内唯一实现PECVD设备产业化的厂商，其ALD/PEALD的产业化进度，是观察中国在这一领域能走到哪一步的关键变量。

全球格局：细分赛道高度集中

薄膜沉积设备市场构成分散，占比最大的PECVD也仅33%，但各细分赛道集中度极高。按Gartner（转引自拓荆科技招股书）数据，ALD领域东京电子占45%、应用材料占29%、泛林半导体占26%；PVD领域应用材料占85%。全球薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元增长至2020年的172亿美元，复合增长率约11%。

中国位置：突破集中在少数品类

国内薄膜沉积设备需求按国盛证券测算，CVD与PVD合计约200亿元量级。从长江存储、华虹无锡、华力集成的招标数据看，国产化率总体在10%左右，其中北方华创在溅射PVD细分占比较高，可达20%左右；CVD类设备国产供应商主要是拓荆科技，在长江存储的占比约2-3%。

拓荆科技的产品已进入中芯国际、华虹集团、长江存储等客户，PECVD工艺覆盖180-14nm逻辑芯片及64/128层3D NAND，PEALD设备官方表述为在国内处于领先地位，可应用于14nm及以下逻辑芯片。ALD方面，面向128层以上3D NAND及19/17nm DRAM的产品仍处于研发中。

常见问题

拓荆科技的ALD/PEALD产业化到什么程度？

PEALD设备FT-300T(PE)已进入产业化应用阶段，面向28-14nm SADP、STI Liner及55-40nm BSI工艺。Thermal-ALD与面向先进存储的ALD产品仍在研发中，尚未形成产业化销售。

中国厂商在全球薄膜沉积版图中处于什么位置？

整体仍属追赶者。北方华创优势集中在溅射PVD，拓荆科技是PECVD领域唯一实现产业化的国产厂商，两家在ALD均有布局。国产化率在不同晶圆厂约10%上下，与主导细分赛道的国际厂商相比仍有明显差距。

ALD为什么被视为关键赛道？

ALD能满足先进制程和3D结构需求，在FinFET的SADP工艺中，ALD沉积的Spacer宽度直接决定Fin宽度，是制约逻辑芯片先进程度的核心因素之一，因此被业内视为"兵家必争之地"。