全球芯片月销售额持续攀升，半导体材料的下游需求结构发生了哪些变化？

全球芯片月销售额自2019年下半年起持续复苏并不断创出新高，半导体材料的下游需求结构正在发生显著分化：晶圆代工产能利用率接近满载，先进制程与成熟制程对材料用量和品类的拉动各有不同，而新能源车、AI芯片、IoT等终端应用则从需求端重塑着材料消耗的构成。整体来看，供给紧张的压力已从终端传导至材料端，国产半导体材料正迎来景气度上行与国产替代加速叠加的窗口期。

景气度向上传导，材料端供需趋紧

半导体行业的景气度向上传导需要时间，通常从终端品牌厂商逐级传递至组装、模组、芯片设计，最后才到制造、封测及上游的材料和设备。从全球半导体月度销售额看，行业自2019年下半年开始复苏，随后晶圆厂开始超负荷运转。以中芯国际、联电、华虹为代表的晶圆代工厂产能利用率在多个季度维持在接近或超过100%的水平，显示出下游制造环节对材料的需求持续旺盛。

由于晶圆厂需要先安装设备并调试，材料环节的业绩爆发通常落后于设备两到三个季度。随着新建晶圆厂陆续投产，供给压力逐渐转移至材料端。以12英寸硅片为例，下游晶圆厂此前持续消耗库存，库存周转天数一度降至较低水平；进入2022年后，更多晶圆厂投产带动硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨。

需求结构分化：先进制程与成熟制程各有拉动

半导体材料品类多且分散，硅片是规模最大的细分品类，特种气体因在每个环节都有应用而市场规模紧随其后，之后依次是光掩模、CMP材料（抛光液和抛光垫）、光刻胶等。不同制程对材料的消耗逻辑并不相同：

从全球半导体材料市场规模看，2021年市场规模达到643亿美元，同比增速15.9%，其中晶圆制造材料约400亿美元，封装材料约230亿美元。受益于产业链转移趋势，国内半导体材料市场增速更高，2021年同比增长22%，达到约120亿美元，但占全球比例约20%，低于设备占比，主要原因是国内已投产的制造产能相对较少。随着新建产能逐步落地，材料需求有望进一步增长。

常见问题

为什么半导体材料的需求增长会滞后于设备？

因为晶圆厂扩产的顺序是先建厂房、再装设备，设备经过调试测试后才开始消耗硅片等材料，所以材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度。随着新建晶圆厂陆续投产，材料端的供给压力才开始显现。

先进制程和成熟制程对材料需求有什么不同？

先进制程工艺环节更复杂，对光刻胶、特种气体、前驱体等材料的品类和纯度要求更高；成熟制程则更多依靠新能源车、IoT等终端应用放量带来的产能高利用率，对硅片、抛光液等基础材料的用量拉动更直接。两者共同推动半导体材料需求总量增长。

国产半导体材料的认证周期有什么变化？

以往晶圆厂对国产材料验证不够积极，一款光刻胶产品从研发立项到完成认证一般需要2至3年。在贸易摩擦和供给紧张背景下，国内晶圆厂对自主可控需求高涨，不仅加快验证进度，还会派出技术人员与材料企业合作改进，新产品量产时间明显缩短。