半导体材料行业的关键拐点，本质上是景气度沿“终端—组装—模组—设计—制造—封测—设备—材料”逐级向上传导、并伴随明显时间差的结果。全球半导体月度销售额在2019年一度负增长，到2021年转为同比高增，行业缺芯在随后达到高潮，晶圆代工厂产能利用率逐步攀升至超负荷运转；供给压力最终传导至材料端，以12英寸硅片为例，晶圆厂持续消耗库存，到四季度库存周转天数已只剩约1个月。材料环节的业绩爆发，一般落后于设备两到三个季度。

传导链条：为什么材料总是最后感知景气

半导体产业链较长，终端景气度向上传导需要时间：先从终端品牌厂商，传导到组装厂、模组厂，之后才进入芯片设计环节，再到制造与封测，最后才是设备和材料。

从数据上看，全球半导体月度销售额在2019年1月同比为-8%，2019年3月至7月一度降至-13%至-16%区间，2019年下半年开始复苏；到2020年3月同比转正为8%，2021年5月升至26%，2021年7月达到29%。这条复苏曲线，正是后续“缺芯”与材料紧张的起点。

制造端拐点：晶圆厂从满产走向超负荷

景气度传到制造环节时，最直观的信号是产能利用率。中芯国际产能利用率从2019年一季度的89.0%升至2021年二、三季度的100.5%；联电从2019年一季度的83.0%升至2021年一季度的100.0%并维持；华虹从2019年一季度的87.0%升至2021年三季度的111.0%。晶圆厂开始超负荷运转，随后才加大资本开支，设备环节业绩爆发——全球晶圆厂前道设备开支从2019年的550亿美元升至2021年的900亿美元。

材料端拐点：库存见底与供给紧张

材料与设备虽同属制造上游，但存在分化：晶圆厂盖完厂房要先装设备，经调节测试后才开始跑硅片和其他材料，因此材料环节业绩爆发一般落后设备两到三个季度。

随着新建晶圆厂投产，供给压力逐渐来到材料端。以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，到四季度库存周转天数已只剩1个月。进入2022年后，更多晶圆厂开始投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨。硅片巨头胜高（SUMCO）认为，供需失衡情况至少要持续到2023年底。

常见问题

半导体材料景气度为什么总是最后才起来？

因为产业链传导路径长，终端需求要先经过组装、模组、设计、制造、封测、设备等多个环节才能到达材料端。材料环节的业绩爆发，一般落后于设备两到三个季度，这是由晶圆厂“先装设备、后跑材料”的投产节奏决定的。

判断材料端景气拐点，可以看哪些信号？

可重点观察两类指标：一是晶圆代工厂产能利用率是否从满产走向超负荷；二是关键材料的库存周转天数是否被压缩到低位。以12英寸硅片为例，晶圆厂持续消耗库存、周转天数压缩至约1个月，通常意味着供给压力已传导至材料端。

材料环节的行业格局有什么特点？

材料环节行业壁垒较高，欧美主流分析师对半导体材料公司的覆盖相对有限，行业公司也较多集中在日本。正因为壁垒高、关注度相对较低，这一环节常被称为国产替代的“最后一块”，赛道拥挤程度相对不高。