全球光刻胶供应格局中，半导体材料上游原材料环节中国处于什么位置？

在全球光刻胶供应格局中，中国在半导体材料上游原材料环节正处于**“部分品类已具备全球参与能力、核心品类仍待突破”的追赶阶段**。溶剂、光引发剂等辅助材料国产化基础较好，而成膜树脂尤其是高端ArF树脂长期由海外厂商主导，是自主可控最薄弱的环节；以徐州博康为代表的国产厂商已从单体开发起步，逐步打通原材料链条，成为全球分工中不可忽视的参与者。

原材料环节为何决定议价与响应能力

光刻胶由感光树脂、溶剂和添加剂按特定配方与工序配制而成，高端光刻胶定制化程度高。对成品厂商而言，控制了原材料，就能更快速地响应下游需求并开发出合适的光刻胶配方，从而争取市场先机。原材料的稳定供应与品控，直接关系光刻胶能否长期稳定供货。

从价值量看，成膜树脂约占总材料成本的50%，单体约占35%，其他材料合计约15%；部分高端光刻胶中树脂价值量占比更高，ArF光刻胶的树脂价值量占比可达97%以上。因此，树脂与单体是决定自主可控程度的关键环节。

中国厂商在各原材料环节的实际位置

在单体领域，市场普遍认为徐州博康表现突出：公司从化学定制合成起步，曾为多家日本光刻胶头部企业提供原料单体开发服务，目前拥有品种最多、产量最大的KrF和ArF单体，其中ArF单体共200多种、覆盖80%以上，部分为独家产品。据公司负责人透露，外销方面除信越化学外，其他头部光刻胶厂商均为其客户；自用方面已打通除单体以外的其他原材料。国内已有多家公司在溶剂、单体、树脂、光引发剂各环节展开布局。

追赶路径与所处阶段

成膜树脂产业化的难点集中在两方面：合成技术的Know-how积累与单体的稳定供应。树脂合成常用自由基聚合，但分散度难以控制得很小，影响线宽粗糙度等光刻性能；阴离子聚合可改善分散度，但工业化条件苛刻，仅少数海外公司在产业化上做得较好。单体方面，纯度要求高、金属离子含量要求极低，目前能稳定满足要求的供应商只有四五家。

由此看，中国厂商的追赶路径较为清晰：先从单体等相对可切入的环节建立能力，再向树脂合成延伸，最终实现原材料整体自主可控。KrF、ArF等主要品类上，以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已实现从零到一的突破，正进入从一到N的阶段；但树脂环节的整体国产化仍处早期，高端产品的产业化进度需以官方后续公布及第三方实测为准。

常见问题

中国在光刻胶原材料环节最薄弱的是哪一部分？

成膜树脂，尤其是高端ArF树脂。各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，低端G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂也主要依赖进口，国产化水平很低，高端ArF树脂则难以买到。

国产厂商在单体环节进展如何？

单体是成膜树脂的核心原料，性能要求高、稳定供应难，目前能稳定满足要求的供应商只有四五家。国内已有博康信息化学、万润股份、瑞联新材等企业布局，其中徐州博康的KrF和ArF单体品种与产量居前，ArF单体覆盖80%以上。

溶剂和光引发剂环节中国处于什么位置？

这两类价值量占比不高的材料，国内企业表现相对较好。溶剂主要成分PMA的国内产能占全球总产量的35%；光引发剂领域，国产龙头久日新材产品在国内市占率已接近三成。