在半导体材料抛光垫的竞争格局中，硬垫与软垫并非替代关系，而是按应用场景分层卡位：硬垫以聚氨酯材质的 IC1000™ 为典型产品，软垫则以无纺布的 SUBA™ 和带绒毛结构无纺布的 Politex™ 为代表。从价值量看，全球软垫与硬垫的比例约为 1:8，国内因软垫多用于先进制程、使用相对较少，软硬比例约为 1:10。头部厂商的差异化卡位，正是建立在这一产品矩阵、客户认证周期与专利工艺积累之上。
产品矩阵：硬垫与软垫各司其职
按材质，抛光垫主要分为聚氨酯、无纺布和带绒毛结构的无纺布三类。聚氨酯材质相对硬，简称硬垫；后两种统称为软垫。
| 类型 | 典型产品 | 硬度 | 特性 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| 聚氨酯硬垫 | IC1000™ | 高 | 抗撕裂强度高、耐磨性强、耐腐蚀性好、抛光效率高，但易划伤芯片表面、均匀性相对差 | 铜bulk、钨、STI/二氧化铈、氧化物等 |
| 无纺布软垫 | SUBA™ | 中 | 渗水性能好、容纳抛光液能力强，但硬度较低、材料去除率低 | 硅片抛光等 |
| 带绒毛无纺布软垫 | Politex™ | 低 | 以无纺布为基体，硬度小、压缩比大、弹性好，可获得表面粗糙度小、片内均匀性好的硅片 | 铜barrier等 |
硬垫承担主力去除任务、应用最广，软垫则更多服务于对表面质量要求更高的环节，二者形成互补而非单纯竞争。
认证周期与专利工艺：格局的护城河
抛光垫的核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度——它直接决定抛光效率，是衡量质量的核心指标之一。这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，厂商通过合作避免重复开发与同质竞争，形成较强的利益关系网。因此，突破技术壁垒、做出微细而均匀的孔洞结构，是国产化的关键。
工艺积累之外，客户认证也是格局的重要变量。国内方面，鼎龙股份已实现抛光垫量产，其硬垫产品覆盖 28nm 以上全部制程，14nm 部分已认证通过、部分测试推进中，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。随着软垫产线投产，公司将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力。可以说，谁先在硬垫与软垫两条产品线上完成客户认证闭环，谁就更容易在格局中占据稳定位置。
常见问题
硬垫和软垫是竞争关系吗？
不完全是。硬垫以 IC1000™ 为代表，主打高去除率与抛光效率；软垫以 SUBA™、Politex™ 为代表，侧重表面质量与均匀性。二者在应用场景上分层，全球软硬垫价值量比例约 1:8，更多是互补卡位。
为什么软垫在国内用得相对少？
软垫主要应用在先进制程中，国内先进制程产线占比相对有限，因此软垫使用更少，国内软硬比例约为 1:10。
国产抛光垫的突破点在哪里？
核心是聚氨酯孔洞结构的规整程度。相关生产专利长期集中在海外厂商手中，能否做出微细而均匀的孔洞结构，是国产化的关键；同时还需在硬垫、软垫两条产品线上完成下游晶圆厂的认证。