半导体材料抛光垫全球软硬垫价值量约1:8，中国企业在全球抛光垫格局中处于什么位置？

在全球抛光垫格局中，美企长期占据主导地位，其中美国杜邦在2019年全球抛光垫市场占据79%份额；中国企业目前处于从低价值量软垫向高价值量硬垫逐步渗透的追赶阶段，国内仅鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产，硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，并开始向海外市场拓展。

全球抛光垫格局：美企主导，软硬垫价值量约1:8

抛光垫是CMP（化学机械抛光）的两大核心材料之一，在CMP抛光材料成本中占比约33%。按材质可分为硬垫与软垫：聚氨酯材质硬度较高，简称硬垫，典型产品为IC1000™；无纺布及带绒毛结构的无纺布统称软垫，典型产品为SUBA™和Politex™。

从价值量分布看，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，硬垫是应用最广泛、价值量最高的品类；由于软垫主要应用于先进制程，国内使用软垫相对更少，软硬比例约为1:10。

全球竞争格局方面，2019年美国杜邦以79%份额占据全球抛光垫市场主导地位，美国卡博特微电子、美国TWI、日本富士纺、日本JSR株式会社分别占5%、4%、2%、1%，行业集中度极高。

中国企业在全球抛光垫格局中整体处于追赶者位置，但已在部分环节实现突破：

量产能力：国内仅鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产，其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域部分抛光垫产品效率表现较好，可有效降低用户成本。
客户导入：鼎龙股份客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。
专利积累：截至2018年8月，鼎龙化学在国内抛光垫领域专利数量为7件，排名国内第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并已实现核心原材料的自产化。
技术难点：聚氨酯的孔洞结构规整程度是制约国内抛光垫发展的核心难题，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，突破微细而均匀孔洞结构的技术壁垒是国产化的关键。

随着潜江工厂软垫产线投产，鼎龙股份将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划全力拓展海外市场，竞争重点向海外延伸。

硬垫指聚氨酯材质的抛光垫，典型产品为IC1000™，特点是硬度高、抗撕裂强度高、耐磨性强，但容易划伤芯片表面；软垫包括无纺布抛光垫和带绒毛结构的无纺布抛光垫，典型产品为SUBA™和Politex™，硬度较低、压缩性较高，可获得较好的片内均匀性。全球软垫与硬垫价值量比例约为1:8。

中国企业整体处于追赶阶段。全球市场由美国杜邦主导，2019年其份额达79%。国内仅鼎龙股份实现抛光垫量产，硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，部分产品在存储芯片领域效率表现较好，并已进入国内主流晶圆厂供应链，部分晶圆厂内达到一供地位。

核心难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度。抛光垫的微孔结构规整程度直接决定抛光效率，是衡量质量的核心指标之一，而相关生产专利长期由海外巨头掌握，突破微细而均匀孔洞结构的技术壁垒是国产化的关键。