半导体材料抛光垫硬垫以IC1000为代表、软垫以SUBA为代表，国产替代在这两类产品上进展如何？

在半导体材料抛光垫的国产替代进程中，硬垫与软垫呈现出不同的节奏：硬垫以 IC1000™ 为代表的聚氨酯产品，国内已有厂商实现量产并覆盖28nm及以上全部制程；软垫以 SUBA™ 和 Politex™ 为代表的无纺布类产品，国产产线投产较晚，但投产后可补齐全系列、全制程能力。 整体看，硬垫替代走在前列，软垫正加速追赶，自主可控的紧迫性贯穿两类产品。

硬垫与软垫：两类产品、两种门槛

抛光垫按材质可分三类：聚氨酯材料相对硬，简称硬垫；无纺布及带绒毛结构的无纺布统称软垫。硬垫典型产品为 IC1000™，典型应用包括铜bulk、钨、STI/二氧化铈、氧化物等；软垫中 SUBA™ 多用于硅片抛光，Politex™ 多用于铜barrier等环节。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因软垫主要用于先进制程，使用相对更少，软硬比例约为1:10。

国产替代的关键：孔洞规整程度

制约国内抛光垫发展的核心难题，是聚氨酯的孔洞结构规整程度。抛光垫呈微孔结构，孔洞规整程度直接决定抛光效率，是衡量质量的核心指标之一。相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，海外厂商通过合作避免重复开发与同质竞争，形成了较强的利益关系网。因此，突破技术壁垒、生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，是国产化的关键所在。

本土厂商的突破路径

国内目前只有鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产。该公司最初做打印耗材，在材料领域技术积累较强，因抛光垫所需材料与高分子合成技术相通，约在2012年前后切入半导体材料领域。截至2018年8月，其专利数量在国内抛光垫领域位居第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在后续实现了核心原材料的自产化。

在硬垫方面，其产品覆盖28nm以上全部制程，14nm节点部分已认证通过、部分测试推进中，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。软垫方面，潜江工厂软垫产线投产后，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。需要说明的是，产品性能的横向比较，仍需以后续第三方实测或公开数据验证。

常见问题

硬垫和软垫的国产替代进度一样吗？

不一样。以 IC1000™ 为代表的硬垫已由国内厂商实现量产，覆盖28nm及以上全部制程，并进入国内主流晶圆厂供应链。以 SUBA™、Politex™ 为代表的软垫起步较晚，需待软垫产线投产后才能形成全系列能力。

为什么软垫国产化更难、用量也更少？

软垫主要应用于先进制程，国内先进制程产线相对有限，因此软垫使用量少于硬垫，软硬价值量比例约为1:10。同时软垫对无纺布基体与绒毛结构的工艺要求高，验证周期与工艺积累构成主要门槛。

抛光垫国产替代的核心难点是什么？

核心在于聚氨酯的孔洞结构规整程度。孔洞是否微细而均匀，直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一，而相关生产专利长期由海外巨头掌握。突破这一壁垒，是国产替代的关键。