**全球12英寸半导体硅片产能利用率从2019年89%、2020年91%升至2021年98%，已逼近100%的历史高位，供需周期处于产能顶部区间。**这一水平与2006年、2017年、2018年100%的历史高点仅一步之遥。与此同时，2021年三、四季度硅片出货量基本持平，说明全球硅片产量已触及顶点，供给端几乎没有进一步向上弹性。
产能利用率走到哪一步了
从产能利用率曲线看，半导体硅片行业呈现明显的周期波动特征：2006年触及100%后，2008年回落至84%，2009年进一步降至62%；此后逐步修复，2014年回到97%，2017年和2018年连续两年维持在100%；2019年回落至89%，2020年回升至91%，2021年升至98%。
连续三年的攀升，把产能利用率重新推到接近满产的位置。产能利用率逼近历史高点，通常意味着供给端已接近极限，行业进入周期顶部区域。
为什么供给短期难以放量
供给端的刚性来自扩产周期。硅片厂商从建厂到量产通常需要两到三年，即便是信越化学、胜高等经验丰富的大厂也不例外。各大厂商的扩产计划大多在2021年下半年之后才陆续披露，新增产能预计至少要到2024年初才能陆续投产。
需求端则保持旺盛。据胜高（SUMCO）测算，2021年全球12英寸硅片需求已达720万片/月，未来几年有望保持9%以上增速，到2026年需求量有望超1000万片/月；8英寸硅片需求约600万片/月，保持3%—5%的年增长。
需求持续增长叠加供给短期刚性，是产能利用率被推至顶部区间的直接原因。
| 年份 | 产能利用率 |
|---|---|
| 2006 | 100% |
| 2017 | 100% |
| 2018 | 100% |
| 2019 | 89% |
| 2020 | 91% |
| 2021 | 98% |
数据来源：SUMCO、东方证券研究所
顶部区间之后看什么
产能利用率见顶并不等于供需格局立刻反转。由于扩产周期较长，供不应求的形势可能要到2024年才开始缓解。但顶部区间的另一面是，价格与盈利的进一步上行需要新的驱动，而供给端的边际变化——新增产能的投产节奏——将成为后续供需节奏的关键变量。
对国内厂商而言，这一阶段也是加速替代的窗口。海外大厂通常优先保障台积电、三星等大牌晶圆厂，对大陆厂商的供给相应减少。目前以沪硅产业、立昂微、中环股份为代表的国产厂商已突破12英寸半导体硅片，但良率仍是核心考验：国内企业12英寸片（28nm以上）良率普遍不到60%，而日本两家头部企业可做到95%以上，良率通常要达到70%以后规模效应才会凸显。
常见问题
产能利用率98%是否意味着硅片价格一定继续上涨？
产能利用率逼近顶部说明供给紧张，但价格走势还取决于需求持续性与新增产能节奏。资料显示供不应求形势可能到2024年才开始缓解，期间价格与盈利的边际变化需结合后续供需数据观察，不宜简单外推。
这一轮顶部与2017、2018年有什么不同？
2017年和2018年产能利用率连续两年维持在100%，随后在2019年回落至89%。本轮从2019年89%回升至2021年98%，节奏类似，但当前头部厂商扩产普遍谨慎，且扩产周期长达两到三年，新增产能释放时点相对靠后。
国内硅片厂商在周期顶部阶段的机会在哪？
海外大厂优先保障大牌晶圆厂，对大陆厂商供给减少，为国产替代留出空间。沪硅产业、立昂微、中环股份等已突破12英寸硅片，但良率普遍不到60%，能否在周期窗口内提升良率、兑现规模效应，是更关键的观察点。