在CMP（化学机械抛光）材料体系中，抛光液与抛光垫虽同属核心耗材，但商业模式差异显著，进而决定了产业链价值分配的不同逻辑。抛光液定制化程度高、需持续研发配方并维持工艺稳定，安集科技以全产品解决方案（total solution）定位覆盖七大类产品，并已成为台积电供应商；抛光垫的核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，鼎龙股份则通过自产核心原材料构建成本优势。两者在客户集中度、认证周期与原材料自产化路径上的差异，直接塑造了各自的盈利能力与价值分配格局。

抛光液：定制化配方驱动的高黏性模式

抛光液是CMP过程中参与化学作用的关键材料，其成分复杂，包括氧化剂、磨粒、络合剂等，需按特定比例配制。其中磨粒是最核心的组分，约占原材料成本的50%至70%，且磨粒的硬度和形状控制是生产难点之一。

由于不同客户对抛光液的需求各异，生产企业必须持续寻找合适配方并维持稳定的制作工艺，这高度依赖长期的技术积累与研发经验。安集科技自成立起即专注于CMP抛光液业务，定位为全产品解决方案，在七大类抛光液中，其产品分别处于量产、上线或研发论证阶段。主力产品不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成功输出至台湾，成为台积电供应商。

从客户结构看，安集科技前五大客户销售占比在2017年至2020年间维持在84%至90%区间，客户集中度较高，反映出抛光液一旦通过认证，客户黏性较强、切换成本较高。在原材料端，安集科技正建设材料基地，用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料，未来随原材料逐步自产化，盈利能力有望进一步提升。

抛光垫：孔洞结构壁垒与原材料自产化路径

抛光垫直接与晶圆接触，通过摩擦去除抛光层。聚氨酯孔洞结构的规整程度是制约国内抛光垫发展的核心难题，相关生产专利长期由海外巨头掌握。目前国内仅鼎龙股份实现抛光垫量产，其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率较高，可有效降低用户成本。

鼎龙股份最初从事打印耗材，在材料领域有较强技术积累，2012年左右进入半导体材料领域，因抛光垫所需材料与高分子合成技术相通。截至2018年8月，鼎龙化学在国内抛光垫领域专利数量为7件，仅次于中芯国际的20件，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料的自产化。其客户覆盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。随着潜江工厂软垫产线投产，公司将达成全系列和全制程抛光垫生产能力，并计划拓展海外市场。

常见问题

抛光液与抛光垫的价值量占比分别是多少？

在CMP抛光材料成本中，抛光液占比49%，抛光垫占比33%，两者合计构成CMP材料的核心价值量。这一比例反映出抛光液因定制化程度高、消耗量大，在价值分配中占据相对更高的份额。

为什么抛光液的客户黏性普遍高于抛光垫？

抛光液需根据客户特定工艺持续调整配方，认证周期长且切换成本高，安集科技前五大客户销售占比长期维持在84%以上，印证了这种高黏性。抛光垫虽同样需要认证，但其核心难点更多集中于聚氨酯孔洞结构的规整程度，一旦突破量产，原材料自产化带来的成本优势可部分对冲客户集中风险。

原材料自产化如何影响两类材料的盈利能力？

对于抛光液，磨粒占原材料成本50%至70%，安集科技正建设材料基地研发高端磨粒及电子级添加剂，自产化有望降低对外购磨粒的依赖，进而改善盈利能力。对于抛光垫，鼎龙股份已于2021年实现核心原材料自产化，这有助于在价格与供应稳定性上形成成本优势，但具体财务影响需结合后续量产规模与市场拓展节奏综合评估。