CMP抛光液与抛光垫市场规模增长的核心驱动力，来自国内晶圆厂对关键材料自主可控的强烈诉求。 在CMP材料中，抛光液和抛光垫价值量占比分别达到49%和33%，是两大核心材料；而这两类产品完全由美企主导，杜邦公司与卡博特微电子占据绝大多数市场份额，部分细分产品在日韩难以找到替代品，供需之间的结构性缺口因此成为该细分市场扩张的主要推力。

一、国产化缺口为何成为核心驱动

不同于硅片、光刻胶由日企主导的格局，CMP抛光液和抛光垫长期由美企主导。2019年全球抛光垫竞争格局中，美国杜邦占79%、美国卡博特微电子占5%、美国TWI占4%，日本富士纺与JSR株式会社分别仅占2%和1%。这种高度集中的供给结构，叠加部分细分产品在日韩难以寻得替代，使国内晶圆厂对抛光液和抛光垫的国产化诉求很高，为本土供应商留出了明确的替代空间。

二、本土供给能力与规模扩张的支撑

国产厂商已在这两个环节形成实际供给能力，构成市场规模持续增长的产业基础。

CMP核心材料价值量占比国产化进展
抛光液49%安集科技定位全产品解决方案，产品获大陆晶圆厂认可并成为台积电供应商
抛光垫33%鼎龙股份实现量产，硬垫覆盖28nm以上全部制程，部分产品效率高于海外品牌

抛光垫方面，鼎龙股份硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。随着潜江工厂软垫产线投产，公司将具备全系列、全制程抛光垫生产能力，并计划拓展海外市场。抛光液方面，安集科技自2006年成立起专注该业务，主力产品已输出至台湾市场。

三、需求侧与供给侧的双向拉动

需求侧，国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求直接转化为本土采购订单；供给侧，本土企业从原材料端持续突破——安集科技建设材料基地研发生产高端磨粒与电子级添加剂，鼎龙股份实现核心原材料自产化。两端的持续投入使国产CMP材料的市场空间随下游晶圆制造扩产而同步放大。

常见问题

CMP抛光液和抛光垫为什么国产化诉求特别高？

因为这两类材料完全由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据绝大多数市场份额，且部分细分产品在日韩难以找到替代品。国内晶圆厂出于供应链安全考虑，对本土供应商的导入意愿较强。

国内哪些企业已经在CMP材料上实现突破？

抛光液领域以安集科技为代表，定位全产品解决方案，产品已进入台积电供应体系；抛光垫领域目前只有鼎龙股份实现量产，硬垫覆盖28nm以上全部制程，并计划向海外市场拓展。

抛光液和抛光垫哪个价值量更高？

在CMP抛光材料成本构成中，抛光液占比49%，抛光垫占比33%，抛光液价值量更高。此外调节器占9%、清洁占5%、其他占4%。