半导体材料国产替代的产业链格局，因细分品类而明显不同。CMP抛光液与抛光垫的上游由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据绝大多数市场份额，部分细分产品很难在日韩找到替代品，因此国内晶圆厂对CMP材料国产化的诉求很高；相比之下，硅片和光刻胶长期由日企主导，其上游关系呈现另一种格局。就链条位置而言，CMP材料更贴近晶圆厂的实际工艺需求，国产厂商在抛光液、抛光垫两个核心环节均已形成代表性企业。

CMP材料：上游美企主导，下游晶圆厂诉求强

CMP即化学机械抛光，作用是对晶圆进行全局平坦化处理，使表面平整度达到纳米级，方便添加下一层电路特征，在整个制造流程中的重要性可能仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积。

其原理分为化学与机械两部分：抛光液中的氧化剂和络合剂与晶圆表面材料发生化学反应，生成易去除的钝化层；再由抛光垫与晶圆相对运动，在磨粒和抛光垫作用下摩擦去除钝化层。

抛光液和抛光垫是两大核心材料，价值量占比分别为49%和33%。与硅片、光刻胶由日企主导不同，抛光液和抛光垫完全由美企主导，杜邦公司和卡博特微电子占据绝大多数市场份额。从2019年全球抛光垫竞争格局看，美国杜邦占79%，美国卡博特微电子占5%。这种上游高度集中的格局，正是下游国内晶圆厂国产化诉求强烈的原因。

国产厂商：从上游原料到中游制造的突破

抛光液方面，国内代表性企业是安集科技，自2006年成立起即专注CMP抛光液，定位为全产品解决方案，产品已输出到台湾并成为台积电供应商。生产难点在于控制磨粒的硬度和形状——磨粒占原材料成本约50%-70%，其核心技术仍被海外巨头垄断，国内厂商的磨粒此前主要采购自日本厂商；安集科技也在建设材料基地，研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。

抛光垫方面，国内只有鼎龙股份实现了量产。其难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。鼎龙的硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。

常见问题

CMP抛光液与硅片、光刻胶的产业链上下游关系主要差别在哪？

硅片和光刻胶的市场长期由日企主导，而CMP环节的抛光液和抛光垫完全由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据绝大多数份额。这种上游主导方的差异，使CMP材料在部分细分产品上很难在日韩找到替代品，也让国内晶圆厂对CMP材料国产化的诉求相对更高。

为什么国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求更高？

一方面，抛光液和抛光垫的上游供应高度集中于美企，替代来源有限；另一方面，CMP是晶圆制造中重要的平坦化环节，直接影响后续电路特征的添加。因此，抛光液、抛光垫两个环节的国产供应能力，对下游晶圆厂具有现实意义。

国产CMP材料目前进展到哪一步？

抛光液领域，安集科技产品已获得大陆晶圆厂高度认可并成为台积电供应商；抛光垫领域，鼎龙股份已实现量产，硬垫覆盖28nm以上全部制程，客户涵盖多家国内主流晶圆厂。随着核心原材料逐步自产化，国产厂商在CMP材料上的供应能力仍在持续完善。