晶圆厂投产后，半导体材料需求何时才会传导到产业链上？

"因为晶圆厂投产的流程是：先完成厂房建设，再安装设备，然后进行设备的调节测试，待设备稳定运行后，才会开始大量消耗硅片、光刻胶等材料。所以材料环节的业绩爆发，一般会落后于设备环节两到三个季度。"

"根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%。其中，国内材料市场增速更高，2021年同比增长22%，达到119.3亿美元。硅片是规模最大的细分品类，其次是特种气体、光掩模等。"

"核心看点是技术。半导体材料行业壁垒高，资金、认证、技术是三大门槛。当前国产材料正处于跑马圈地阶段，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握了主动权。国产化率最低的光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率只有1%，成长空间巨大。"

晶圆厂投产后，半导体材料需求的传导存在明确时滞，材料环节的业绩爆发通常落后于设备环节两到三个季度。这是因为晶圆厂在厂房完工后，需要先完成设备安装、调试和测试，达到稳定状态后才会开始大量消耗硅片、光刻胶等材料。因此，供给紧张的压力从设备端传导到材料端需要一定时间。

产业链传导的时滞逻辑

半导体产业链景气度向上传导，终端需求先影响芯片设计，再传导至制造、封测，最后才到设备和材料。材料与设备虽同属制造上游，但两者节奏不同：晶圆厂会先采购并安装设备，经过调节测试后，才会大规模跑片、消耗硅片和其他材料。这意味着，材料需求的显著增长，会滞后于设备环节的业绩爆发。

随着新建晶圆厂投产，供给压力正逐渐向材料端转移。以12英寸硅片为例，新增硅片产能有限，下游晶圆厂此前持续消耗库存，库存周转天数已降至较低水平。更多晶圆厂投产后，硅片消耗量直线上升，进一步加剧了供给紧张。硅片巨头胜高（SUMCO）认为，供需失衡的情况至少要持续到2023年底。

在贸易摩擦和供给紧张的影响下，半导体材料的国产替代正在加速。过去晶圆厂对国产光刻胶验证不积极，一款产品从研发到认证通常需要2-3年；而现在，晶圆厂不仅加快验证，还会派出技术人员与材料企业合作改进，新产品量产时间缩短到了约6个月。国产半导体材料的黄金时代已经到来。

因为晶圆厂投产的流程是：先完成厂房建设，再安装设备，然后进行设备的调节测试，待设备稳定运行后，才会开始大量消耗硅片、光刻胶等材料。所以材料环节的业绩爆发，一般会落后于设备环节两到三个季度。

根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%。其中，国内材料市场增速更高，2021年同比增长22%，达到119.3亿美元。硅片是规模最大的细分品类，其次是特种气体、光掩模等。

核心看点是技术。半导体材料行业壁垒高，资金、认证、技术是三大门槛。当前国产材料正处于跑马圈地阶段，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握了主动权。国产化率最低的光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率只有1%，成长空间巨大。