半导体材料从终端复苏到材料端补库存，这条景气传导链条经历了哪些关键拐点？

电子产业链的景气传导遵循一条清晰的顺序：终端品牌厂商率先复苏，依次向组装厂、模组厂、芯片设计、制造与封测扩散，最后才轮到设备和材料。材料位于整条链条的最末端，其业绩爆发通常滞后设备两到三个季度，原因在于晶圆厂盖完厂房后要先把设备进场、经过调节测试，之后才会真正开始跑硅片等材料。当新建晶圆厂陆续投产，供给紧张的压力便由设备端转移到材料端。

传导链条上的几个关键节点

终端复苏先行。 从销售额看，全球半导体行业从2019年下半年开始复苏，此后行业缺芯逐步走向高潮，晶圆厂进入超负荷运转状态。

制造端产能吃紧。 主要晶圆代工厂产能利用率在随后几个季度持续攀升，部分厂商季度产能利用率一度超过100%，反映出制造环节的紧张程度。

设备端业绩爆发。 晶圆厂加大资本开支后，设备环节的业绩随之释放，全球晶圆厂前道设备开支从2019年的550亿美元升至2020年的630亿美元、2021年的900亿美元，2022年预计达1060亿美元（数据来源：SEMI，华创证券）。

材料端补库存启动。 以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，到四季度库存周转天数已只剩1个月，标志供给压力转移至材料端。进入2022年后更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张。

传导节奏为什么存在时滞

设备与材料虽同属制造环节上游，但两者节奏并不同步。晶圆厂必须先完成设备安装与调试，才能进入投片阶段，材料的实际消耗因此天然晚于设备采购。这一"先设备、后材料"的物理顺序，决定了材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度。

常见问题

材料端的景气拐点为什么总是最后一个出现？

因为晶圆厂盖完厂房后，要先把设备放进去，再经过一定调节测试，才会开始跑硅片和其他材料。设备采购发生在投产之前，材料消耗发生在投产之后，这个时间差就是材料滞后设备两到三个季度的根本原因。

库存周转天数降到什么水平，意味着供给压力已转移到材料端？

以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，到四季度库存周转天数已只剩1个月。库存被压到如此低位，说明晶圆厂继续依靠消耗库存维持运转的空间已经很小，补库存需求自然转向材料供应商。

材料环节的景气度能否持续？

硅片巨头胜高（SUMCO）认为，供需失衡的情况至少要持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。同时，国内晶圆厂对材料自主可控的需求高涨，材料认证时间已从过去的2-3年缩短到半年左右，为国产材料厂商提供了更快的放量通道。