半导体材料行业的关键拐点，是一条沿产业链自下而上逐级传导的链条：终端需求先复苏，晶圆厂随后满载，设备开支再放量，材料环节最后接棒。具体来看，全球半导体月度销售额同比增速在2019年上半年一度探至-16%的低点，2019年下半年开始复苏，2020年同比转正，2021年多个月份同比增速达到26%-29%；同期晶圆代工厂产能利用率普遍逼近或超过满载，中芯国际2021年二三季度均为100.5%，华虹2021年三季度达到111.0%；晶圆厂前道设备开支由2019年的550亿美元升至2022年的1060亿美元（预计值）。由于晶圆厂需先装机、调试再投料，材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度，拐点通常出现在下游满载、库存见底之后。
一、传导链条：为什么材料总是最后一个
电子产业链条长，景气度向上传导需要时间：先从终端品牌厂商，到组装厂、模组厂，再到芯片设计与制造封测，最后才轮到设备和材料。这决定了材料端的拐点不会与终端同步出现，而是明显滞后。
从数据上看，半导体行业销售额自2019年下半年开始复苏，行业缺芯随后达到高潮，晶圆厂开始超负荷运转，接着才是晶圆厂加大资本开支、设备环节业绩爆发。
二、两个可观察的拐点信号
信号一：产能利用率打满。 当主流晶圆代工厂产能利用率普遍达到100%附近甚至更高时，意味着供给压力已无法在制造环节内部消化，只能向上游传递。
信号二：库存周转见底。 以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，到四季度库存周转天数已只剩1个月。库存见底叠加新厂投产带来的硅片消耗量上升，进一步加剧了供给紧张。
| 观察环节 | 关键指标 | 拐点特征 |
|---|---|---|
| 终端需求 | 全球半导体月度销售额同比 | 由负转正并加速 |
| 晶圆制造 | 产能利用率 | 逼近或超过满载 |
| 设备 | 前道设备开支 | 快速放量 |
| 材料 | 库存周转天数、现货价格 | 库存见底、价格上行 |
三、材料端的后续演绎
随着新建晶圆厂陆续投产，供给压力逐渐来到材料端。硅片现货价格持续上涨，硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡情况至少要持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。
从市场规模看，据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增速15.9%；国内半导体材料销售额同比增长22%，达到119.3亿美元。国内材料销售额占全球比例约20%，低于设备占比（约30%），这也意味着后续新建产能落地后，材料需求仍有进一步释放的空间。
常见问题
半导体材料行业的拐点为什么滞后于设备和制造？
因为晶圆厂盖完厂房后，要先把设备放进去，经过一定调节测试之后才会开始跑硅片和其他材料。所以材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度。
判断材料端拐点最直接的指标是什么？
一是晶圆厂产能利用率是否打满，二是关键材料的库存周转天数是否见底。以12英寸硅片为例，库存周转天数降至约1个月时，供给紧张已传导至材料端。
材料环节的行业壁垒体现在哪里？
主要体现在资金、认证和技术三方面。资金端并不缺，认证端在自主可控需求高涨的背景下明显提速，一款产品的认证周期从2-3年缩短到6个月左右，因此最核心的看点落在技术突破与量产能力上。