半导体材料赛道拥挤度低，是行业景气度沿产业链阶梯式传导的结果——从终端需求复苏到晶圆厂满产、再到设备爆发、最后才轮到材料端供给紧张，这一轮缺芯周期把材料环节的爆发点推到了最后。半导体行业从2019年下半年开始复苏，但缺芯直到2021年才达到高潮，而材料端的需求爆发又比设备晚了两到三个季度，所以材料赛道在很长一段时间内“无人问津”，拥挤度自然低。
关键拐点一：销售复苏到晶圆厂满产
全球半导体月度销售额同比增速在2019年5月一度触及-16%的低点，此后逐步回升，到2021年7月和11月均达到+29%的高位。销售额的复苏首先传导至晶圆制造环节，以中芯国际、联电、华虹三家晶圆代工厂为例，产能利用率从2019年一季度的83%-89%区间，一路攀升至2021年三季度超过100%，华虹在当季达到111%的超负荷运转。晶圆厂满产后开始加大资本开支，设备环节业绩率先爆发。
关键拐点二：材料端滞后于设备两到三个季度
设备和材料虽同属制造环节上游，但节奏并不一致——晶圆厂需要先安装调试设备，之后才会开始消耗硅片等材料，因此材料环节的业绩爆发通常落后设备两到三个季度。随着新建晶圆厂陆续投产，供给紧张的压力才真正传导到材料端。以12英寸硅片为例，由于新增产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数降至仅1个月，成为材料端拐点到来的标志性信号。此后更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨。
关键拐点三：国产替代加速
在贸易摩擦和供给紧张的双重影响下，材料国产替代明显提速。以往一款光刻胶从研发立项到完成认证通常需要2-3年，而如今晶圆厂不仅加快验证节奏，还会派出技术人员与企业合作改进，新产品量产时间缩短到6个月左右。认证周期的压缩，叠加材料赛道本身拥挤度低、行业壁垒高，使得国产半导体材料进入跑马圈地的关键阶段。
常见问题
为什么材料端爆发比设备端晚？
因为晶圆厂扩产的顺序是：先盖厂房、再装设备、调试稳定后才开始跑硅片和其他材料。所以材料需求的释放天然滞后于设备，通常晚两到三个季度。
12英寸硅片库存周转天数降至1个月意味着什么？
这代表下游晶圆厂的硅片库存已经处于极低水平，新增产能又有限，只能持续消耗库存，是材料端供给紧张、景气度拐点到来的标志性信号。
材料赛道拥挤度低的原因是什么？
一方面材料行业壁垒高，欧美主流分析师覆盖较少；另一方面行业内公司多集中在日本。加上此前市场关注度低，赛道参与者少，拥挤度自然不高。