半导体材料景气度自终端向上传导的链条中，行业经历了哪些关键拐点？

半导体材料景气度自终端向上传导的链条中，行业经历了哪些关键拐点？行业景气度沿“终端品牌—组装—模组—芯片设计与制造封测—设备—材料”逐级传导，关键拐点依次出现在：半导体销售额由负转正、晶圆代工产能利用率突破100%超负荷运转、晶圆厂资本开支大幅扩张，以及新增产能投产后材料端库存见底、供给趋紧。 其中，材料环节业绩爆发通常落后设备环节两到三个季度，这是判断景气度传导至材料端的重要信号。

传导链条的完整路径

电子行业的产业链较长，终端景气度向上传导需要时间，一般先从苹果等终端品牌厂商传导至富士康等组装厂，再到模组厂，之后才进入半导体领域的芯片设计、制造与封测环节，最后才轮到设备和材料。

从全球半导体月度销售额看，行业在2019年下半年开始复苏，但直到2021年行业缺芯才达到高潮，晶圆厂开始超负荷运转。以具代表性的晶圆代工厂为例，中芯国际、联电、华虹的产能利用率在2019年一季度分别处于89.0%、83.0%、87.0%的水平，到2021年三季度已攀升至100.5%、100.0%、111.0%，产能利用率突破100%并持续超载，正是供给压力从下游向上游传导的关键拐点信号。

材料端的关键拐点信号

晶圆厂超负荷运转后，开始加大资本开支，设备环节业绩率先爆发。材料和设备虽然同属制造环节上游，但两者存在分化：晶圆厂盖完厂房后需先安装设备，再经调节测试后才开始消耗硅片等材料，因此材料环节的业绩爆发一般落后设备环节两到三个季度。

随着新建晶圆厂投产，供给压力逐渐传导至材料端。以12英寸硅片为例，由于新增产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数已降至约1个月的低位。进入2022年后更多晶圆厂投产，硅片消耗量进一步上升，供给紧张加剧。硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡至少要持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。

常见问题

为什么材料环节的景气度总是最后才体现？

因为产业链条长，终端需求需逐级向上传导。且晶圆厂新产能落地后，要先把设备装好、调试稳定，才会开始消耗硅片等材料，所以材料业绩爆发天然滞后于设备两到三个季度。

如何判断景气度是否已传导至材料端？

可观察晶圆厂的产能利用率是否持续超载（如超过100%）、资本开支是否大幅扩张，以及硅片等关键材料的库存周转天数是否降至低位。当新增晶圆厂陆续投产、材料库存加速消耗时，即意味着供给压力已传导至材料端。

国产材料在这一轮传导中处于什么位置？

在贸易摩擦与供给紧张影响下，半导体材料国产替代已开始加速。以光刻胶为例，此前一款产品从研发立项到完成认证一般需2到3年，而国内晶圆厂正加快验证节奏，甚至派出技术人员与材料企业合作改进，新产品量产时间明显缩短。材料环节行业壁垒高、市场关注度相对低，具备技术突破并成功量产能力的企业在这一阶段更具主动权。