从2019年全球晶圆厂前道设备开支550亿美元增长至2022年的1060亿美元，半导体材料行业经历了景气度向上传导、国产替代加速、赛道拥挤度提升三个关键转折，最终迎来黄金时代。
关键转折一：景气度向上传导，供给压力转向材料端
半导体行业从2019年下半年开始复苏，但景气度向上传导需要时间——从终端品牌厂商到组装厂、模组厂，再到芯片设计、制造和封测，最后才轮到设备和材料。2019年全球半导体月度销售额同比下滑，晶圆代工厂产能利用率处于低位（中芯国际19Q1为89.0%），设备开支处于低谷（550亿美元）。2020年疫情后远程需求拉动，晶圆厂产能开始满载（联电20Q3-21Q4连续6个季度产能利用率超97%），设备开支逐步攀升至2020年的630亿美元、2021年的900亿美元。随着新晶圆厂投产，材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度，2022年供给压力正式传导至材料端，设备开支达历史峰值1060亿美元。
关键转折二：国产替代加速，认证周期大幅缩短
国际贸易摩擦和全球供给紧张推动国产替代加速。以光刻胶为例，国内晶圆厂过去对国产光刻胶验证不积极，一款产品从研发到认证需2-3年；现在晶圆厂不仅加快验证，还派出技术人员与企业合作改进，量产时间缩短至约6个月。国家提出到2025年半导体设备和材料国产化率达到50%-70%，而以国产化率最低的K胶和A胶为例，当前国产化率仅1%，这意味着未来几年需增长五六十倍才能实现目标。2021年国内半导体材料销售额达119.3亿美元，同比增长22%，增速高于全球的15.9%。
关键转折三：技术为王，材料赛道进入跑马圈地阶段
半导体材料行业壁垒集中在资金、认证和技术三方面。大基金二期成立后市场资金充足，认证周期缩短后技术成为最核心的看点。当前国产材料处于跑马圈地阶段，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握主动权。从细分品类看，硅片占比最大（32.9%），其次为气体（14.1%）、光掩模（12.6%）、CMP材料（7.2%）和光刻胶（6.1%）。2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，晶圆制造材料400亿美元、封装材料230亿美元。
常见问题
半导体材料行业景气度为何晚于设备爆发？
因为晶圆厂需要先完成厂房建设、设备安装和调试，之后才开始跑硅片和其他材料，所以材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度。
国产替代在材料领域有哪些具体变化？
最明显的是认证时间大幅缩短——过去一款光刻胶从研发到认证需2-3年，现在晶圆厂加快验证并派技术人员合作改进，量产时间缩短至约6个月。
半导体材料的主要细分品类有哪些？
按市场规模排序，硅片占比最大（32.9%），气体次之（14.1%），其后为光掩模（12.6%）、CMP材料（7.2%）、光刻胶（6.1%）等。