半导体材料市场随新晶圆厂投产持续扩容，增长驱动力来自哪里？
半导体材料市场的增长主要来自三大驱动力：一是新晶圆厂投产带动产能释放，材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度，随着新建晶圆厂逐步投产，供给压力正从设备端传导至材料端；二是国产替代加速，晶圆厂对国产材料的认证时间已从2-3年缩短至约6个月，国产化率提升空间巨大；三是行业景气度向上传导，全球半导体材料市场2021年规模已达643亿美元，同比增速15.9%，国内增速更高达22%。
新晶圆厂投产拉动材料需求
半导体行业的景气度从终端向上传导，最终到达材料环节。晶圆厂完成设备安装和调试后，才会开始消耗硅片等材料，因此材料环节的业绩爆发通常滞后于设备两到三个季度。随着新建设的晶圆厂投产，硅片等材料的消耗量直线上升，库存已降至较低水平。以12英寸硅片为例，下游晶圆厂库存周转天数一度降至仅1个月，供给紧张态势明显。硅片巨头胜高认为供需失衡情况将持续，并计划提高长约价格。
国产替代加速提供长期动力
半导体材料的国产替代正在明显提速。国家提出到2025年，半导体设备和材料的国产化率要达到50%-70%，而目前国产化率最低的K胶和A胶仅为1%，意味着未来几年需增长五六十倍。在供给紧张和贸易摩擦影响下，国内晶圆厂对自主可控的需求高涨，材料认证时间从过去的2-3年普遍缩短至约6个月，新产品量产速度显著提升。
材料市场规模持续扩大
根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%。其中晶圆制造材料为400亿美元，封装材料为230亿美元。国内半导体材料市场增速更高，2021年同比增长22%，达到119.3亿美元。国内材料销售额占全球比例约20%，低于设备占比的约30%，但随着新建产能逐步落地，材料需求将进一步增长。
常见问题
半导体材料市场的主要细分品类有哪些？
硅片是规模最大的细分品类，占比32.9%；气体紧随其后，占比14.1%；光掩模占比12.6%；CMP材料（抛光液和抛光垫）占比7.2%；光刻胶及其配套试剂合计占比约13%。这些材料覆盖了从扩散、光刻、刻蚀到薄膜生长、抛光等全部晶圆制造工艺。
国产半导体材料的技术突破关键在哪里？
行业壁垒主要体现在资金、认证和技术三个方面。当前市场并不缺资金，而是缺好项目；认证方面，晶圆厂对国产材料的认证时间已大幅缩短。最核心的看点是技术突破，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握了主动权。
国内半导体材料市场增速为何高于全球？
受益于半导体产业链向大陆转移的趋势，国内新建晶圆厂产能正在快速追赶。2021年国内材料市场同比增长22%，高于全球15.9%的增速。随着设备占比提升（约30%），意味着制造产能正在快速扩张，这些新建产能落地后将直接带动材料需求进一步增长。