晶圆厂密集投产将直接驱动半导体材料市场进入增长快车道，材料环节的业绩爆发通常滞后设备2-3个季度，随着新建产能逐步释放，硅片、光刻胶等核心材料的需求将在未来2-3年持续走强。
景气度向上传导，材料端迎来供给压力
半导体行业的景气度从终端向产业链上游传导，设备环节业绩爆发后，材料环节的供给紧张开始显现。以12英寸硅片为例，新增产能有限，下游晶圆厂库存周转天数一度降至较低水平，而随着更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，供需失衡加剧。硅片巨头胜高（SUMCO）认为，供需失衡情况至少会持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。
细分材料市场弹性各异
半导体材料品类多且分散，硅片是规模最大的细分品类，占比约32.9%，其次是气体（14.1%）、光掩模（12.6%）、光刻胶配套试剂（6.9%）和光刻胶（6.1%）。不同材料的国产化率差异显著，以光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率仅为1%，未来增长空间巨大。随着晶圆厂对自主可控需求高涨，材料认证时间已从2-3年缩短至约6个月，国产替代正在加速。
国产材料渗透率提升的额外贡献
国内半导体材料市场2021年同比增长22%，达到119.3亿美元，增速高于全球平均水平。受益于产业链转移和国产替代政策（目标到2025年设备与材料国产化率达50%-70%），国内材料市场有望持续跑赢全球。当前国内材料销售额占全球约20%，低于设备占比（约30%），这意味着随着制造产能快速追赶，材料需求的增量空间更为可观。
常见问题
材料需求滞后设备多久？
历史数据显示，材料环节的业绩爆发一般落后设备2-3个季度。因为晶圆厂需先安装调试设备，再开始消耗硅片等材料，因此设备先行、材料随后是典型规律。
哪些材料品类弹性更大？
硅片和光刻胶是弹性较大的品类。硅片因供需失衡价格持续上涨，而光刻胶国产化率极低（K胶和A胶仅1%），在国产替代加速下有望实现数十倍增长。
国内材料市场增速为何高于全球？
主要受益于半导体产业向大陆转移和新建产能逐步落地。2021年国内材料市场同比增长22%，而全球增速为15.9%，国内增速优势明显。