全球软硬垫价值量比1:8而国内仅1:10，这一差距直接折射出中国晶圆制造以成熟制程为主、先进制程产能占比低于全球平均水平的现实位置。CMP抛光垫分为硬垫（聚氨酯）与软垫（无纺布类），其中软垫主要应用于先进制程，因此国内软垫使用占比偏低，恰恰说明当前国内先进制程的工艺需求尚未充分释放，中国半导体产业正处于从成熟制程向先进制程爬坡的关键阶段。
软硬垫比例差异背后的制程结构信号
在CMP抛光材料中，抛光垫与抛光液是两大核心材料，价值量占比分别为33%和49%。抛光垫按材质可分为聚氨酯硬垫与无纺布软垫两类：硬垫抗撕裂强度高、抛光效率高，是应用最广泛的产品；软垫则因硬度低、弹性好，可获得表面粗糙度小、片内均匀性好的效果，主要应用于先进制程中的精细抛光环节。
全球范围内，软垫与硬垫的价值量比例为1:8，而国内这一比例约为1:10。软垫应用占比偏低，直接映射出国内晶圆制造产线中先进制程的占比相对有限——先进制程对表面平坦度和均匀性要求更高，需要更多软垫参与精细抛光，而成熟制程则以硬垫为主。这一结构性差异，正是中国半导体产业当前所处位置的直观注脚。
国产CMP材料的突破与追赶
尽管应用结构存在差距，国产CMP材料在供给端的突破正在加速。抛光垫领域，国内鼎龙股份已实现量产，硬垫产品覆盖28nm及以上制程，并在存储芯片领域进入长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂供应链，部分晶圆厂内达到一供地位。随着软垫产线投产，公司正朝着全系列、全制程抛光垫生产能力迈进。
抛光液领域，安集科技是国内代表性厂商，产品覆盖七大分类，不仅获得大陆晶圆厂高度认可，还成为台积电供应商。在原材料端，磨粒占抛光液原材料成本的50%-70%，目前核心技术仍由海外巨头主导，国内厂商正通过自建材料基地等方式推进关键原材料的自主可控。
常见问题
软硬垫比例差距是否意味着国内技术全面落后？
不能简单等同。软垫应用少反映的是当前国内先进制程产能占比低于全球平均水平，属于需求结构问题；而在硬垫等成熟制程所需材料上，国产厂商已实现量产并进入主流晶圆厂供应链，部分产品在存储芯片领域效率表现突出，说明供给端的追赶能力正在形成。
国内软垫应用比例未来会如何变化？
随着国内晶圆厂向先进制程推进，对软垫的需求占比有望逐步向全球水平靠拢。国产厂商如鼎龙股份已布局软垫产线，一旦国内先进制程产能释放，软硬垫比例的结构性差距将成为国产材料厂商重要的增量空间。
国产CMP材料与国际巨头的差距主要在哪里？
差距主要体现在两方面：一是抛光垫聚氨酯孔洞结构的规整程度，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中；二是抛光液核心原料磨粒的技术垄断，国内厂商仍需采购日本等海外供应商产品。不过，国产厂商正通过技术积累和原材料自产化逐步缩小差距。