在半导体材料产业链中，CMP 抛光垫的软垫与硬垫价值量比例约为 1:8 至 1:10，这意味着硬垫贡献了该环节约九成的价值量，其供应商因此在利润分配中占据绝对主导地位。软垫虽然在某些制程（尤其是先进制程）中为必需耗材，但单位价值贡献有限，产业链利润高度集中于掌握硬垫核心技术与专利的厂商。

硬垫主导价值，软垫体量难抵价差

CMP（化学机械抛光）是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大半导体制造工艺，而抛光垫与抛光液是两大核心材料。在抛光垫内部，聚氨酯材质的硬垫与无纺布材质的软垫在功能定位上差异显著：硬垫凭借高硬度、耐磨性强、抛光效率高等特性，成为应用最广泛的产品类型；软垫则更多用于先进制程中的特定环节（如铜 barrier 抛光），国内使用比例相对更低。

从全球范围看，软垫与硬垫的价值量比例约为 1:8；由于软垫主要应用于先进制程，国内软垫使用量更少，软硬垫比例约为 1:10。这一数字直观说明了硬垫在该材料环节中占据约九成价值贡献，其供应商自然分得产业链利润的绝大部分。软垫即便在特定工艺中不可或缺，但其单位价值与硬垫存在数量级差距，难以撼动硬垫厂商在利润分配中的主导地位。

核心技术壁垒决定利润归属

抛光垫的利润分配格局，本质上是技术壁垒的映射。硬垫的核心制造难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度——微孔的均匀性直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标。然而，这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，并通过合作形成较强的利益关系网，避免重复开发与同质竞争。全球抛光垫市场高度集中，美系厂商占据绝大多数份额，这种寡头格局进一步巩固了硬垫供应商的议价能力与利润获取能力。

软垫环节则面临另一重处境：其技术门槛相对较低，市场竞争更为分散，同时单位价值量有限，导致该环节供应商即便实现规模化出货，利润贡献也远不及硬垫。在产业链利润分配中，软垫厂商更多扮演配套角色，而非利润主导方。

常见问题

软垫和硬垫的价值量差距为何如此悬殊？

核心在于技术难度与应用价值的差异。硬垫（聚氨酯材质）需要高度规整的微孔结构，专利壁垒深厚，且广泛应用于铜、钨、STI 等多种主流抛光工艺，单品价值量高；软垫（无纺布类材质）主要应用于先进制程特定环节，技术门槛相对较低，单位价值贡献有限，因此软硬垫价值量比例仅为 1:8 至 1:10。

国内厂商在抛光垫利润分配中处于什么位置？

国内目前仅鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产，其硬垫产品已覆盖 28nm 以上全部制程，并在存储芯片领域获得国内主流晶圆厂认可。但整体而言，全球抛光垫市场仍由海外巨头主导，国内厂商正处于从技术突破向市场份额拓展的阶段，利润分配格局的实质性改变仍需时间。

软垫环节的厂商是否完全没有利润空间？

并非没有利润，而是利润体量相对有限。软垫在先进制程中属于必需耗材，具备稳定的市场需求，但其价值量仅为硬垫的约十分之一，意味着即便出货量可观，该环节对整体利润的贡献也远不及硬垫。软垫厂商的盈利改善，更多依赖于工艺优化与成本控制，而非价值量的根本提升。