全球光刻胶需求并非由半导体单独支撑。按2019年全球光刻胶下游应用结构，面板显示占27.8%、其他占27.3%、PCB占23.0%、半导体占21.9%（来源：Research and market、前瞻产业研究院、中泰证券研究所）。这意味着光刻胶并非单一竞争场：面板与PCB用胶的竞争格局，和半导体制程用胶并不相同，龙头分布需按应用分开看。在半导体材料体系中，光刻胶是市场关注度最高的品类之一，其内部又按曝光光源分为g线、i线、KrF、ArF、浸没式ArF、EUV六类，其中KrF与ArF是最主要的两大类——K胶主要用于3D堆叠架构，A胶主要用于相对先进的制程工艺。

半导体光刻胶：按制程分层的梯队格局

半导体光刻胶的竞争并非一条赛道，而是随制程节点分层的多条赛道。从曝光光源与制程工艺的对应关系看，g线对应0.5μm以上、i线对应0.5-0.35μm、KrF对应0.24-0.15μm、干法ArF对应65-130nm、浸没式ArF对应45-10nm、EUV对应32nm（来源：电子发烧友、华创证券）。越往先进制程走，对树脂、单体与配方的要求越高。在这一领域，以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已实现从零到1的突破，官方表述为即将进入从1到N的阶段。

更上游：龙头分布与传统认知的偏差

市场讨论多集中在光刻胶成品，但真正的分水岭在原材料。光刻胶主要由溶剂、光引发剂、成膜树脂和添加剂构成，其中成膜树脂价值量占比约50%，单体约35%，其他材料合计约15%；高端品种中树脂占比更高，ArF光刻胶树脂价值量占比可达97%以上。目前各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，即使较低端的G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂，国内也主要依赖进口。产业化难点集中在合成技术的Know-how积累与单体的稳定供应——单体纯度要求达99.5%，金属离子含量需小于十亿分之一，目前能稳定供应这一级别单体的供应商只有四五家。在单体环节，市场普遍认为做得最好的是徐州博康，其拥有品种最多、产量最大的KrF和ArF单体，ArF单体覆盖80%以上，部分为独家产品。溶剂、光引发剂等环节国内布局相对较好，如光引发剂领域久日新材在国内市占率已接近三成。

常见问题

光刻胶需求真的主要来自半导体吗？

不是。按2019年全球光刻胶下游应用结构，半导体仅占21.9%，面板显示27.8%、PCB 23.0%均高于半导体，其他领域占27.3%。因此判断光刻胶龙头，不能只看半导体一条线。

半导体光刻胶的龙头分布在哪些环节？

成品端以徐州博康、晶瑞电材等国产厂商为代表，已实现从零到1的突破；更上游的成膜树脂几乎全部由海外垄断，单体环节徐州博康被市场普遍认为做得最好，其ArF单体覆盖80%以上。

KrF和ArF为什么是重点？

从应用看，K胶主要用于3D堆叠架构，A胶主要用于相对先进的制程工艺，二者是最主要的两类光刻胶，也是国产厂商突破的重点方向。