半导体光刻胶在全球光刻胶下游应用中仅占约21.9%，这一比例来自2019年全球光刻胶下游应用结构数据（来源：Research and market、前瞻产业研究院、中泰证券研究所）。理解这21.9%，是务实推进半导体材料国产替代的前提：它意味着半导体光刻胶虽是自主可控的关键方向，但在光刻胶总需求中的体量小于面板显示（27.8%）与PCB（23.0%），替代路径需要按应用体量与技术难度分层评估，而非简单以“关注度最高”等同于“体量最大”。
21.9%说明了什么
从下游结构看，光刻胶并非只服务于半导体。按上述口径，面板显示占比27.8%、PCB占比23.0%、半导体占比21.9%，另有其他应用占27.3%。半导体光刻胶的市场关注度高，与其在下游需求中的占比并不成正比。
这一结构差异直接影响国产替代的优先顺序判断：面板与PCB用胶的国产化基础相对更好，而半导体光刻胶按曝光光源可分为G线、I线、KrF、ArF、浸没式ArF、EUV等类型，其中KrF与ArF是最主要的两大类，技术门槛与验证周期更长。
替代难点在上游原材料
半导体光刻胶的自主可控，绕不开更上游的原材料。光刻胶主要由溶剂、光引发剂、成膜树脂和添加剂构成，其中成膜树脂约占材料成本的50%，单体约占35%，是最核心也最薄弱的部分。
目前各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断，即使较低端的G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂，也主要依赖进口；高端ArF树脂则更难获取。产业化难点集中在两方面：树脂合成的Know-how积累，以及单体的稳定供应——单体纯度要求达99.5%，金属离子含量需小于十亿分之一，目前能稳定供应高要求单体的供应商只有四五家。
国内已有较多企业布局光刻胶原材料。单体领域市场普遍认为表现较突出的是徐州博康，据公司负责人透露，其外销客户覆盖除信越化学外的主要头部光刻胶厂商，并已打通除单体以外的其他原材料。KrF与ArF领域，以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已实现从零到一的突破。
常见问题
半导体光刻胶占比21.9%，是否说明它不重要？
不是。21.9%描述的是其在光刻胶下游需求中的体量占比，而非战略重要性。半导体光刻胶直接关系集成电路制造，是自主可控的重点方向；但体量有限意味着替代节奏需与面板、PCB等其他应用统筹考虑。
为什么说国产替代要先看原材料？
因为光刻胶的稳定供应与品控依赖上游。成膜树脂占材料成本约50%、单体约35%，而这两类目前国产化水平很低，高端ArF树脂尤其难以获取。控制了原材料，光刻胶企业才能更快响应下游需求并开发合适配方。
国内光刻胶原材料布局进展如何？
溶剂、光引发剂等价值量占比不高的环节，国内企业表现较好，例如溶剂主要成分PMA国内产能占全球总产量的35%，光引发剂领域久日新材在国内市占率已接近三成。单体与树脂环节则仍处于突破阶段，已有彤程新材、圣泉集团、强力新材、徐州博康等多家企业布局。