国内抛光垫专利排名中，中芯国际以20件居首、鼎龙化学以7件位列第二，但两家专利方向并不相同——中芯国际更多集中在应用领域，鼎龙则填补了国内在抛光垫原材料与制作方面的专利空白。这意味着半导体材料的竞争格局不能按专利总量一刀切，而要分环节来看：上游原材料与制作环节的壁垒，和下游应用环节的壁垒，本就是两套逻辑。
专利数量之外，更要看专利"卡"在哪一环
截至2018年8月的国内抛光垫领域专利权人数据中，中芯国际为20件，鼎龙化学与南京航空航天大学同为7件，上海华虹NEC电子为6件，贝达先进材料公司为4件。单看数字，中芯国际领先明显；但中芯国际的专利更多集中在应用领域，而鼎龙填补的是国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。
这正是梳理半导体材料竞争格局的关键：应用端专利体现的是晶圆厂的使用经验积累，材料端专利才对应产品本身的制造壁垒。 抛光垫的核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，因此国内厂商能否在原材料与制作环节形成自主专利，直接决定了其在整个产业链中的位置。
从专利到量产，鼎龙股份的位置
在国内厂商中，鼎龙股份是目前唯一实现抛光垫产品量产的公司。其硬垫产品覆盖28nm以上的全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。在存储芯片领域，公司的部分抛光垫产品效率表现优于海外品牌，有助于降低用户成本。
2021年，鼎龙实现核心原材料的自产化，进一步巩固了其在上游材料环节的位置。随着潜江工厂软垫产线投产，公司将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。
需要说明的是，全球抛光垫市场仍由美企主导，2019年数据显示美国杜邦份额达79%，美国卡博特微电子为5%。国内厂商的替代空间，正对应着这一高度集中的格局。
常见问题
国内抛光垫专利排名中，鼎龙为什么只排第二却更受关注？
因为排名第一的中芯国际是晶圆制造厂，其专利集中在抛光垫的应用环节；而鼎龙化学的专利聚焦原材料与制作，属于产品本身的制造壁垒。在材料国产化的语境下，后者的稀缺性更高。
抛光垫和抛光液在CMP材料中的地位如何？
两者是CMP的两大核心材料，按成本占比，抛光液为49%、抛光垫为33%。其中抛光垫的国产化难点集中在聚氨酯孔洞结构的规整程度，这一环节的专利长期由海外巨头掌握。
鼎龙股份的抛光垫目前覆盖哪些制程和客户？
其硬垫产品覆盖28nm以上的全部制程，14nm节点部分已认证通过、部分测试推进中，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。