抛光垫是CMP（化学机械抛光）工艺中的核心耗材之一，在CMP抛光材料成本中占比约33%，仅次于抛光液的49%。其市场增长的根本动力来自下游晶圆制造产能的持续扩张与国产替代率的提升，而核心原材料实现自产化则解除了供给端的约束，使增长空间得以释放。 国内方面，鼎龙股份已实现抛光垫量产，并于2021年实现核心原材料的自产化，是这一细分领域国产化提速的代表性企业。

需求端：与晶圆产能直接挂钩

抛光垫属于消耗性材料，在CMP过程中直接与晶圆接触，通过摩擦去除抛光层。这意味着其需求量与晶圆厂的开工产能直接相关——晶圆产出越多，抛光垫消耗越大。CMP是半导体制造中优先程度仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大工艺，用于晶圆表面的全局平坦化处理，使表面平整度达到纳米级。随着国内主流晶圆厂持续扩产，抛光垫的配套需求也随之增长。

供给端：原材料自产化解除瓶颈

抛光垫的技术难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，这一指标直接决定抛光效率，而相关生产专利长期集中在海外厂商手中。国内企业中，鼎龙股份率先突破技术壁垒并实现量产，其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。

2021年，鼎龙股份实现核心原材料的自产化，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。原材料自产的意义在于：一方面降低了对外部供应链的依赖，另一方面为后续产能扩张和成本优化提供了基础。

增长逻辑：扩产与替代双轮驱动

综合来看，抛光垫市场的增长动力并非来自产品价格上涨，而是两个结构性因素：

  • 下游晶圆厂扩产：晶圆产能增加直接拉动抛光垫消耗量；
  • 国产替代率提升：国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求较高，为本土供应商提供了明确的替代空间。

在软垫方面，软垫主要应用于先进制程，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内软垫使用比例更低，软硬比约为1:10。随着潜江工厂软垫产线投产，鼎龙股份将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。

常见问题

抛光垫在CMP材料中的价值占比是多少？

在CMP抛光材料成本构成中，抛光垫占比约33%，是仅次于抛光液（49%）的第二大核心材料。其余为调节器（9%）、清洁（5%）及其他（4%）。

抛光垫国产化的主要难点是什么？

核心难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，它决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的关键指标。相关生产专利长期由海外厂商掌握，国内企业需要在这一环节实现技术突破才能完成国产化。

鼎龙股份在抛光垫领域的进展如何？

鼎龙股份是国内率先实现抛光垫量产的企业，硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，并于2021年实现核心原材料自产化。其客户覆盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分客户处已达到一供地位。