半导体材料国产替代的卡点，长期不在终端应用，而在原材料与制作工艺这一上游环节。以 CMP 工艺中的核心耗材抛光垫为例，截至2018年8月，国内抛光垫领域专利数排名第一的中芯国际拥有20件，但更多集中在应用领域；排名第二的鼎龙化学（即鼎龙股份）拥有7件，聚焦的正是抛光垫原材料和制作环节，填补了国内在该环节的专利空白。这一分布直观说明：应用端可以先行，但原材料与制造工艺的自主可控才是真正的门槛。
抛光垫为什么难在原材料和制作
抛光垫是一种具有一定弹性、疏松多孔的材料，在 CMP 过程中直接与晶圆接触，通过摩擦去除抛光层。主流材质包括聚氨酯、无纺布和带绒毛结构的无纺布，其中聚氨酯相对更硬，简称硬垫，后两种统称为软垫。
其制作难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度。从显微结构看，抛光垫呈微孔结构，而孔洞的规整程度直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，因此突破技术壁垒、做出孔洞微细而均匀的抛光垫，成为国产化的关键。
鼎龙股份的突破路径
鼎龙股份最初从事打印耗材，在材料领域积累了较强的技术基础。抛光垫所需材料与其高分子合成技术存在相通之处，公司借此契机切入半导体材料领域。
在专利布局上，鼎龙填补了国内抛光垫原材料和制作方面的空白，并在2021年实现了核心原材料的自产化。产品层面，其硬垫覆盖28nm及以上全部制程；在存储芯片领域，部分抛光垫产品的效率表现优于海外品牌，可有效降低用户成本，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。随着潜江工厂软垫产线投产，公司将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力。
常见问题
半导体材料国产替代最卡的是哪一环？
从抛光垫的专利分布看，卡点集中在原材料与制作工艺，而非终端应用。截至2018年8月，国内相关专利多集中在应用领域，原材料和制作环节长期空白，这正是国产替代需要突破的核心环节。
鼎龙股份在抛光垫上实现了什么？
鼎龙股份填补了国内抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料的自产化。其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，客户涵盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂。
为什么原材料自产化如此关键？
抛光垫的孔洞规整程度决定抛光效率，而相关生产专利长期由海外巨头掌握。实现核心原材料自产，意味着国内企业不再受制于上游供给，是国产替代从应用端走向制造端的关键一步。