半导体材料被称作国产替代的“黄金时代”，核心原因在于行业景气度上行、材料赛道拥挤程度低、国产替代加速三重因素叠加。景气度方面，终端需求沿产业链向上传导，供给紧张的压力最终来到材料端；赛道方面，材料环节行业壁垒高、市场关注少，竞争者相对有限；替代方面，外部供应不确定性提升了下游晶圆厂导入国产材料的意愿，产品认证周期明显缩短。三者共同作用，使半导体材料成为自主可控链条中关注度持续提升的环节。

景气度向上传导，压力来到材料端

电子产业链条较长，终端景气度向上传导需要时间：一般先从终端品牌厂商，传导到组装厂、模组厂，再到芯片设计与制造封测，最后才是设备和材料。半导体行业销售额自2019年下半年开始复苏，行业缺芯随后达到高潮，晶圆厂开始超负荷运转，进而加大资本开支，设备环节业绩爆发。

材料与设备虽同属制造环节上游，但节奏上存在分化：晶圆厂盖完厂房，要先搬入设备、经过调节测试，才会开始跑硅片和其他材料，因此材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度。随着新建晶圆厂陆续投产，供给压力逐渐来到材料端。以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数一度只剩1个月；进入新一年后更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张。

壁垒高、关注少，赛道拥挤度低

材料赛道的拥挤程度相对较低，原因在于材料环节的行业壁垒要高出很多。欧美主流分析师大部分没有覆盖半导体材料公司，根本原因是行业壁垒太高，且行业里的公司大部分集中在日本，他们缺少接触机会。

也正因壁垒高，半导体材料被戏称为国产替代的“最后一块”，以前无人问津，赛道拥挤程度不高。从这一角度看，其潜在的投资回报率可能相对较高。

国产替代加速：从认证周期看导入意愿

在贸易摩擦与供给紧张等因素影响下，半导体材料的国产替代已经开始加速。国家提出的目标是到2025年，半导体设备和材料的国产化率要达到50%—70%，而目前无论设备还是材料，距离这一目标都还有很大差距。以国产化率最低的半导体光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率只有1%，这意味着要实现50%—70%的目标，未来几年需要实现数十倍的增长，材料的成长空间由此可见。

短期来看，国际贸易摩擦以及日本地震导致国内材料供给减少，供需缺口进一步扩大，国内晶圆厂对自主可控的需求高涨。以往晶圆厂对国产光刻胶的验证并不积极，一款光刻胶产品从研发立项到完成认证一般需要2—3年；而据徐州博康高管在调研中透露，晶圆厂不仅加快了对国产光刻胶的验证，还会派出技术人员与光刻胶企业合作改进，新产品量产时间缩短到了6个月左右，明显提速。

行业壁垒主要体现在资金、认证和技术三方面。资金层面，材料环节的关注度在提升，市场并不缺资金，而是缺好项目；认证层面，下游晶圆厂自主可控需求高涨，材料认证时间普遍从2—3年缩短到半年左右，对有实力的厂商而言认证已不构成障碍。因此最核心的看点就是技术——国产材料正处于跑马圈地的阶段，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握了主动权。

常见问题

半导体材料国产替代为什么被称为“黄金时代”？

主要因为三点：行业景气度上行使供给紧张压力传导至材料端；材料赛道壁垒高、市场关注少，拥挤程度相对较低；外部供应不确定性提升了下游晶圆厂的国产导入意愿，材料认证周期明显缩短。三重因素叠加，构成了国产半导体材料的重要发展窗口。

半导体材料国产替代的可行路径是什么？

从下游验证环节切入是较为现实的路径。资料显示，晶圆厂已加快对国产光刻胶等材料的验证，并派技术人员与材料企业合作改进，新产品量产时间从2—3年缩短到6个月左右。对材料企业而言，先突破技术壁垒并实现量产，是掌握主动权的关键。

半导体材料细分品类中，哪些方向更值得关注？

半导体材料品类多且分散，硅片是规模最大的细分品类，特种气体因在每个环节都有应用，市场规模仅次于硅片，之后是光掩模、CMP材料（抛光液和抛光垫）以及光刻胶等。不同品类的国产化率差异较大，其中光刻胶的国产化率相对最低。