晶圆厂满载运转，正把供给压力从制造端传导至材料端，半导体材料的国产替代与自主可控已进入加速期。资料显示，中芯国际、联电、华虹等晶圆代工厂产能利用率一度普遍逼近甚至超过100%，晶圆厂持续消耗硅片库存，12英寸硅片库存周转天数一度降至1个月左右。供给紧张叠加贸易摩擦等因素，使国内晶圆厂对自主可控的需求高涨，对国产材料的验证意愿明显提升，国产替代被视为不可逆的趋势。

供给压力传导至材料端

半导体产业链条较长，终端景气度向上传导需要时间：从品牌厂商到组装厂、模组厂，再到芯片设计、制造封测，最后才轮到设备与材料。因此材料环节的业绩爆发，一般落后于设备两到三个季度。

随着新建晶圆厂陆续投产，硅片消耗量直线上升，供给紧张进一步加剧。以12英寸硅片为例，新增产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数一度仅剩1个月。硅片巨头胜高（SUMCO）曾判断，供需失衡情况至少要持续到2023年底。在这一背景下，材料端的景气度上行具备产业链逻辑支撑。

国产替代为何在加速

推动国产替代加速的核心，是需求、供给与政策目标三方面的共振：

  • 验证意愿提升：国际贸易摩擦与日本地震导致国内材料供给减少，供需缺口扩大，晶圆厂对自主可控的需求高涨。以往晶圆厂对国产光刻胶验证并不积极，一款产品从研发立项到完成认证一般需要2-3年；而据徐州博康高管在调研中透露，晶圆厂不仅加快验证，还会派技术人员与材料企业合作改进，新产品量产时间缩短到6个月左右。
  • 政策目标明确：国家提出到2025年，半导体设备和材料的国产化率要达到50%-70%。以国产化率最低的半导体光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率曾只有1%，距离目标仍有很大差距，成长空间可观。
  • 赛道拥挤度低：材料环节行业壁垒高，欧美主流分析师大多未覆盖半导体材料公司，行业公司又主要集中在日本。正因壁垒高，半导体材料被戏称为国产替代的“最后一块”，赛道拥挤程度不高。

替代空间与验证突破口

从市场结构看，半导体材料细分品类多且分散。硅片是规模最大的细分品类，特种气体因在每个环节都有应用而位居其次，之后是光掩模、CMP材料（抛光液和抛光垫）以及光刻胶等。国内材料销售额占全球比例约20%，低于设备占比约30%，主因是国内半导体制造底子较薄、已投产产能相对较少；而设备占比高，也意味着制造产能正在快速追赶，新建产能落地后将带动材料需求进一步增长。

在替代路径上，行业壁垒主要体现在资金、认证和技术三方面。资金端并不缺钱，而是缺好项目；认证端，晶圆厂对自主可控需求高涨，认证时间普遍从2-3年缩短到半年左右，对有实力的厂商并非障碍。因此最核心的看点是技术——当前国产材料正处于跑马圈地阶段，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握主动权。

常见问题

半导体材料国产替代目前进展到哪一步？

国产替代已进入加速阶段，最明显的信号是材料认证时间从2-3年缩短到半年左右。国家提出到2025年半导体设备和材料国产化率达到50%-70%，目前仍有较大差距，其中半导体光刻胶的国产化率曾处于最低水平，替代空间较大。

为什么说材料环节的业绩爆发会晚于设备？

晶圆厂盖完厂房后，要先放入设备并经过调节测试，才会开始跑硅片和其他材料，因此材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度。随着新建晶圆厂投产，供给压力才逐渐传导至材料端。

判断国产材料企业竞争力的关键是什么？

关键在于技术。资金端市场并不缺资金而是缺好项目，认证端在晶圆厂自主可控需求高涨的背景下已明显提速，因此谁能率先突破技术壁垒并实现量产，谁就能在跑马圈地阶段掌握主动权。