全球半导体硅片价格在经历多年下行后,于2016年触及0.68美元/平方英寸的低点,随后随供需回暖回升至2018年的0.91美元/平方英寸。在海外大厂优先保障台积电、三星等头部晶圆厂、对大陆供给相应减少的背景下,大陆晶圆厂在硅片采购端的议价能力整体承压;但硅片供不应求也为以沪硅产业、立昂微、中环股份为代表的国产厂商打开了加速替代的空间,本土供给正在成为平衡议价关系的重要变量。

价格走势:从连续下跌到供需回暖

全球半导体硅片单价自2010年的1.04美元/平方英寸起连续多年下行,2013年降至0.85美元/平方英寸,2016年进一步低至0.68美元/平方英寸。这段价格下行源于早前行业盲目扩张导致的供需严重失衡,此后头部厂商对扩产趋于谨慎。

随着下游需求回暖,价格在2017年至2018年回升至0.91美元/平方英寸,2019年进一步达到0.96美元/平方英寸,2020年为0.92美元/平方英寸,2021年为0.9美元/平方英寸。

年份硅片价格(美元/平方英寸)
20101.04
20130.85
20160.68
20180.91
20190.96
20200.92
20210.90

供给倾斜如何影响议价能力

全球半导体硅片供给高度集中,2020年竞争格局中,信越化学占28%、SUMCO占22%、环球晶圆占15%、Siltronic占11%、SK Siltron占11%,沪硅产业占2%。

在供不应求阶段,海外大厂一般优先保障台积电、三星等大牌晶圆厂,对大陆厂商的供给相应减少,大陆硅片供不应求的形势更加严峻。从产能利用率看,2017年、2018年硅片厂商产能利用率均为100%,2021年为98%,供给端已接近满负荷。

价格传导的方向由此发生变化:当海外供给向头部晶圆厂倾斜时,大陆晶圆厂在采购谈判中可选择的替代供应商有限,议价能力受到压制;而硅片扩产周期较长,即便是信越、胜高这类经验丰富的大厂,从建厂到量产也需要两到三年,新增产能预计至少要到2024年初才能陆续投产,这意味着供给紧张的格局短期内难以根本扭转。

国产替代:议价关系的另一面

供给倾斜在压制大陆晶圆厂议价能力的同时,也给了国内硅片企业加速替代的机会。目前沪硅产业、立昂微、中环股份等国产厂商已突破12英寸半导体硅片,神工股份、上海超硅等也在不同细分领域有所突破。

不过,材料环节技术壁垒较高,良率是比规模更关键的变量。资料显示,日本两家头部企业12寸片(28nm以上)良率可做到95%以上,而国内企业良率普遍不到60%;沪硅产业旗下上海新昇的正片率在60%到65%之间,刚能实现盈亏平衡,立昂微和中环的良率都在50%以下。良率通常要达到70%以后规模效应才会凸显,这意味着国产供给对议价能力的支撑,仍取决于技术积累的进度。

常见问题

硅片价格下跌为何会影响晶圆厂议价能力?

价格连续下跌通常对应供需失衡与产能过剩,此时供给方为消化产能往往让价,晶圆厂在采购中相对主动。但当供给重新收紧、且海外大厂优先保障台积电、三星等头部客户时,大陆晶圆厂可获得的供给减少,议价能力随之承压。

海外供给向台积电、三星倾斜,对大陆晶圆厂意味着什么?

这意味着大陆晶圆厂在硅片采购上可选择的来源收窄,叠加硅片扩产周期长达两到三年,短期供给弹性有限,采购谈判中的主动权相应减弱。与此同时,这也推动了国产硅片厂商加速导入与替代。

国产硅片厂商能否改善大陆晶圆厂的议价地位?

国产厂商已在12英寸硅片等环节实现突破,并持续扩张产能,为大陆晶圆厂提供了更多本土选择。但良率仍是关键门槛,国内企业良率普遍低于海外头部厂商,规模效应尚未充分释放,因此对议价能力的实质改善仍需观察技术积累与产能爬坡的进展。