全球软硬垫价值量比例在全球约为1:8，而国内约为1:10，这一差异的核心在于软垫主要应用于先进制程，国内先进制程应用相对较少，由此导致国内产业链中软垫需求规模较小、上下游结构与海外成熟市场有所不同。具体来看，硬垫（聚氨酯抛光垫）凭借更广泛的应用场景和更高的价值量，在全球和国内都是产业链的主导环节；而软垫（无纺布类抛光垫）虽在先进制程中不可或缺，但在国内尚处于需求培育与产线建设阶段，其上下游议价能力与供应格局也因此与硬垫形成明显反差。

软垫与硬垫在产业链中的角色差异

在CMP材料体系中，抛光垫可分为硬垫和软垫两类：硬垫主要指聚氨酯抛光垫，硬度高、抛光效率高，广泛应用于铜、钨、STI等主流工艺；软垫则指无纺布及带绒毛结构的无纺布抛光垫，硬度较低、弹性好，更适用于对表面粗糙度和均匀性要求更高的先进制程环节。

从价值量看，全球范围内软垫与硬垫的比例约为1:8，硬垫占据绝对主导。国内因先进制程应用相对较少，软垫使用量更少，软硬比例约为1:10。这一差距直接反映了两者在产业链上下游中的不同地位：

  • 硬垫：需求基数大、应用面广，产业链成熟，上游聚氨酯原料与孔洞结构控制技术是核心壁垒，下游晶圆厂需求稳定，供应商一旦通过认证即可获得持续订单。
  • 软垫：需求集中于先进制程，国内目前应用规模有限，产业链尚处培育期。其上游对材料弹性和结构均匀性要求更高，下游客户认证周期长，供应商需要更强的技术积累才能进入主流供应链。

供应格局与议价能力的影响

当前全球抛光垫市场高度集中，海外巨头占据绝大多数份额。国内方面，鼎龙股份是少数实现抛光垫量产的企业，其硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，并进入长江存储、中芯国际等国内主流晶圆厂供应链。软垫方面，国内产线建设与认证仍在推进中，尚未形成与硬垫同等的规模化供应能力。

这种结构性差异对上下游议价能力产生直接影响：硬垫供应商凭借已量产的制程覆盖和客户认证先发优势，在国内晶圆厂中已具备较强议价地位，部分产品在客户处达到一供水平；软垫供应商则因国内需求尚未放量、产线刚投产或仍在认证，议价能力相对有限，更多依赖未来先进制程放量带来的需求拉动。随着国内先进制程逐步推进，软垫需求有望增长，其产业链地位与供应商议价空间也将随之变化。

常见问题

为什么全球软硬垫比例是1:8而国内是1:10？

核心在于软垫主要应用于先进制程，国内先进制程应用相对较少，导致软垫使用量占比低于全球水平。硬垫在主流工艺中应用广泛，价值量占比更高，因此国内软硬垫比例约为1:10。

软垫和硬垫的技术难点有何不同？

硬垫的核心难点在于聚氨酯微孔结构的规整程度，这决定了抛光效率与质量；软垫则对材料的弹性、压缩比和容纳抛光液能力要求更高，更考验材料配方与结构设计的综合能力。两者的技术壁垒都集中在材料微观结构控制上。

国内软垫产业链未来会向什么方向发展？

随着国内先进制程逐步推进，软垫需求有望增加，产业链将逐步完善。国内已有厂商布局软垫产线，待产线投产并完成客户认证后，有望形成全系列抛光垫供应能力，届时软垫在国内产业链中的价值量与议价地位也将相应提升。