从全球软硬垫1:8到国内1:10，半导体材料软垫需求跨越的关键拐点由什么触发？核心触发因素是国产先进制程能否实现良率与产能的突破。软垫主要应用于先进制程，而国内晶圆厂历史上以成熟制程为主，导致软垫用量偏低、软硬垫比例约为1:10，低于全球约1:8的水平。当国产先进制程逐步放量，软垫需求才有望向全球比例靠拢。

软硬垫比例差异的根源

CMP（化学机械抛光）抛光垫可分为聚氨酯硬垫与无纺布软垫两大类。硬垫是应用最广泛的产品，而软垫因硬度低、弹性好，主要用于对表面粗糙度和均匀性要求更高的先进制程环节。

全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，而国内这一比例约为1:10。差异的形成并非偶然——国内晶圆厂长期以成熟制程为主，先进制程占比较低，直接抑制了软垫的用量需求。

触发需求跨越的关键拐点

软垫需求能否从1:10向1:8靠拢，取决于以下关键节点：

先进制程的良率突破。软垫在先进制程中承担着关键平坦化任务，若国产先进制程无法在良率上实现突破，晶圆厂出于成本和稳定性考量，不会大规模导入相应工艺，软垫需求自然难以放量。

产能瓶颈的解除。即便良率达标，若产能无法形成规模效应，软垫的采购量也难以支撑国产厂商的产线投入。只有先进制程产能持续爬坡，软垫用量才能获得实质性拉动。

国产软垫产线的落地。供给端的配套能力同样关键。国内抛光垫厂商鼎龙股份此前以硬垫产品覆盖28nm以上制程，随着其软垫产线投产，公司将达成全系列、全制程抛光垫生产能力，为国内先进制程的软垫需求提供本土供给支撑。

常见问题

为什么国内软垫使用比例低于全球？

因为软垫主要应用在先进制程中，而国内晶圆厂历史上以成熟制程为主，先进制程占比有限，导致软垫用量相对更少，软硬垫比例约为1:10，低于全球约1:8的水平。

软垫需求向1:8靠拢需要什么条件？

关键在于国产先进制程能否在良率与产能两方面实现突破。良率达标使工艺具备经济性，产能爬坡则带来规模化的采购需求，两者共同作用才能带动软垫用量向全球比例靠拢。

国内抛光垫厂商的进展如何？

国内目前仅鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产，其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，并在存储芯片领域获得国内主流晶圆厂认可。随着软垫产线投产，公司将具备全系列抛光垫生产能力，为后续需求增长奠定供给基础。