软垫作为CMP抛光材料，其下游需求结构的改变，根本上取决于国内晶圆厂先进制程（14nm及以下）产能的扩张节奏。 目前国内软垫应用比例低于全球水平（全球软硬垫价值量比约1:8，国内约1:10），核心原因在于国内下游晶圆制造以成熟制程为主，而软垫主要应用于先进制程。只有当国内先进制程芯片的产能占比实质性提升，软垫的需求占比才会随之向全球水平靠拢。

软垫需求与制程节点的绑定关系

在CMP抛光垫中，材质可分为聚氨酯硬垫与无纺布类软垫。硬垫（如聚氨酯类）是应用最广泛的产品，而软垫的典型应用场景集中在铜阻挡层（copper barrier）等工艺环节。这类工艺主要出现在14nm及以下的先进逻辑芯片制造中，制程越先进，对晶圆表面平坦度和均匀性的要求越高，软垫凭借其高容纳抛光液能力和更好的片内均匀性表现，成为先进制程的刚需。

国内软垫用量占比偏低（软硬比约1:10），并非技术能力不足，而是需求侧尚未到位。国内晶圆厂当前的主力产能仍集中在28nm及以上的成熟制程，这些制程段对硬垫的需求占主导。因此，软垫需求结构的改变，与国内先进制程产能的爬坡进度高度同步。

需求结构转变的观察节点

下游应用结构演变对软垫需求的拉动，可以从两个维度观察：

一是制程迁移带来的单晶圆用量提升。 随着逻辑芯片从成熟制程向14nm及以下节点迁移，CMP步骤数增加，软垫在抛光垫用量中的价值占比会自然上升。这一过程已在全球市场得到验证（全球软硬比约1:8）。

二是国产供应链的配套能力。 国内CMP抛光垫领域的代表性厂商鼎龙股份，其硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，14nm节点部分产品已通过认证或处于测试推进中。随着其软垫产线投产，国内厂商将具备全系列、全制程的抛光垫供应能力。这意味着一旦下游先进制程需求放量，国产软垫供给端已具备承接条件。

常见问题

国内软垫比例低是因为技术落后吗？

不是。国内软垫应用少（软硬比约1:10）的主要原因是下游需求结构以成熟制程为主，而软垫主要应用在先进制程中。随着国内晶圆厂向先进制程推进，软垫需求占比将趋于提升。

软垫需求何时会明显增长？

关键信号是国内先进制程（14nm及以下）产能的实质性放量。先进制程的CMP工艺对软垫有刚性需求，当国内晶圆厂先进制程产量占比提升时，软垫在抛光垫中的用量和价值占比将随之上升。

国产软垫供给能力是否准备好了？

国内厂商鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，14nm节点部分已通过认证或测试推进中。其软垫产线投产后，将具备全系列、全制程抛光垫的生产能力，为承接下游先进制程需求做好了供给端准备。