半导体材料中软垫市场规模的长期增长，核心驱动力在于晶圆制造向先进制程的演进——软垫主要应用于先进制程，随着国内晶圆厂制程节点的推进，软垫的需求量与价值量占比将同步提升，推动其市场规模持续扩张。

在CMP抛光材料中，抛光垫是两大核心材料之一，价值量占比约33%。抛光垫按材质可分为硬垫（聚氨酯）与软垫（无纺布及带绒毛结构的无纺布）。从应用结构看，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，而由于软垫主要应用于先进制程，国内先进制程使用较少，软硬垫比例约为1:10。这一差距恰恰指向了国内软垫市场的长期空间：随着国内晶圆厂向先进制程演进，软垫的应用场景将显著拓宽。

先进制程渗透：软垫需求的根本引擎

软垫的核心优势在于硬度低、压缩比大、弹性好，可获得表面粗糙度小、片内均匀性好的抛光效果，因此典型应用于铜barrier等先进制程工序中。与之相对，硬垫虽然抛光效率高，但容易划伤芯片表面、均匀性相对差。

这意味着，制程越先进，对晶圆表面平坦度与均匀性的要求越高，软垫的应用比例便会随之上升。国内当前软硬垫1:10的比例，显著低于全球1:8的水平，直接反映了国内先进制程产能占比尚低的现实。当国内晶圆厂制程节点从成熟制程向先进制程迁移时，软垫的需求量将随之增长，其在CMP抛光垫中的价值量占比也有望向全球水平靠拢。

国产替代与产能突破：市场扩容的供给基础

软垫市场的长期增长，不仅取决于需求端的制程升级，也依赖于供给端的国产化突破。抛光垫的制造难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度，这一技术长期由海外巨头主导。目前国内已有厂商实现抛光垫量产，且产品覆盖存储芯片等领域，部分产品在效率上具备竞争力。

在产能布局上，国内厂商的软垫产线投产后，将形成全系列、全制程的抛光垫生产能力。这意味着国产软垫从无到有的供给缺口被填补，能够承接国内晶圆厂向先进制程升级过程中释放的软垫需求，为市场规模的长期增长提供坚实的产业支撑。

常见问题

为什么国内软硬垫价值量比（1:10）低于全球水平（1:8）？

核心原因在于软垫主要应用于先进制程，而国内晶圆厂目前先进制程的使用相对较少。随着国内制程节点向先进制程演进，软垫的应用比例和价值量占比具备向全球水平靠拢的空间。

软垫市场增长与先进制程的具体关联是什么？

制程越先进，对晶圆表面平坦度和均匀性的要求越高。软垫凭借弹性好、可获得表面粗糙度小的抛光效果，是先进制程工序中的关键耗材，因此先进制程产能的扩张会直接带动软垫需求量的提升。

国产软垫供给能力对市场规模有何影响？

软垫制造存在较高的技术壁垒，过去国内供给能力有限。随着国内厂商实现软垫产线投产并形成全制程覆盖能力，国产软垫将有效承接先进制程升级带来的增量需求，从而支撑市场规模实现长期增长。