会。软垫主要应用在先进制程中，国内软硬垫价值量比约1:10，低于全球的1:8，这一差距本身就在一定程度上反映了先进制程受限的现状；因此，针对先进制程的出口管制等政策，会通过限制先进制程的扩张，进一步传导并影响半导体材料软垫的市场需求。

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的第四大制造工艺，抛光垫是其中的两大核心材料之一。抛光垫主要分为聚氨酯硬垫和无纺布软垫两类，其中软垫主要用于先进制程。从全球范围看，软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，而国内由于先进制程应用相对较少，软硬垫比例约为1:10。这个结构性差异意味着，国内软垫市场对先进制程产能扩张的依赖度更高。

政策管控如何传导至软垫需求

先进制程的扩张受设备与工艺管制影响，而软垫恰恰集中于先进制程环节，这使得软垫需求对政策变化的敏感度高于硬垫。具体传导路径可以拆解为两层：

  • 直接限制：出口管制等政策直接限制先进制程所需设备与工艺的获取，进而压缩先进制程的扩产节奏，导致配套的软垫需求增长放缓。
  • 间接影响：国内软垫使用比例本就低于全球水平，若先进制程发展进一步受限，国内软垫市场与海外市场的差距可能持续存在，短期内软垫需求释放将更多依赖成熟制程与存储领域的拉动。

从产业格局看，抛光垫市场由美企主导，全球范围内美国杜邦占据约79%的份额。国内目前仅有鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产，其硬垫产品覆盖28nm及以上制程，软垫产线投产后将具备全系列、全制程抛光垫的生产能力。对于投资者而言，关注政策对先进制程扩张的限制程度，是判断软垫需求节奏的关键前提。

常见问题

国内软垫占比低，是否完全因为政策管制？

不完全是。国内软硬垫比例低于全球，部分受制于设备与工艺管制，但也与国内晶圆厂当前以成熟制程为主的产能结构有关。软垫主要用于先进制程，先进制程占比低，软垫用量自然较少。

出口管制政策对硬垫和软垫的影响有何不同？

硬垫应用范围更广，覆盖成熟制程的主流抛光需求，受先进制程管控的直接影响相对较小；软垫集中于先进制程，对先进制程扩张受限的敏感度更高，因此受政策影响更大。

国产抛光垫厂商能否对冲政策风险？

国内抛光垫龙头鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，并在存储芯片领域形成一定竞争力，软垫产线投产后将补齐全制程能力。国产替代的推进有助于降低对海外单一供应商的依赖，但软垫需求的根本释放，仍取决于先进制程的整体发展节奏。