全球半导体月销售额同比增长近三成，半导体材料供需紧张会持续多久？

全球半导体月销售额同比增长近三成，半导体材料供需紧张会持续多久？供需紧张在短期内难以缓解，硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡至少要持续到2023年底，而新增产能的投放节奏是决定紧张持续时间的核心变量。

全球半导体行业从2019年下半年开始复苏，景气度沿产业链向上传导，缺芯高潮之后，供给压力逐渐来到材料端。以12英寸硅片为例，由于新增产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数已降至仅剩1个月的低位。进入新一年，更多晶圆厂投产使硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨。

供需紧张的传导逻辑

半导体材料供需紧张的本质是景气度传导的时滞效应。电子产业链较长，终端景气度需依次经过品牌厂商、组装厂、模组厂，再到芯片设计、制造封测，最后才传导至设备和材料环节。

材料和设备虽然同属制造环节上游，但业绩爆发节奏存在分化：晶圆厂需先安装设备，经调试测试后才开始消耗硅片等材料，因此材料环节的业绩爆发通常落后于设备两到三个季度。随着新建晶圆厂陆续投产，供给压力正集中体现在材料端。

硅片库存与产能投放节奏

12英寸硅片的供需数据直观反映了紧张程度。下游晶圆厂因新增硅片产能有限而持续消耗库存，库存周转天数已经只剩下1个月，处于极低水平。随着更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，供需缺口进一步扩大。

硅片巨头胜高（SUMCO）认为，供需失衡的情况至少要持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%，反映出供给端对紧张持续性的判断。从产能投放节奏看，新建硅片产能从建设到量产需要较长时间，短期内难以有效缓解供需矛盾。

常见问题

为什么半导体材料供需紧张比设备环节来得更晚？

因为晶圆厂需要先完成厂房建设和设备安装，经过调试测试后才会开始消耗硅片等材料。这种先后顺序决定了材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度，属于景气度传导的正常节奏。

硅片现货价格上涨意味着什么？

硅片现货价格上涨直接反映了供需缺口的扩大。在新增产能有限而下游晶圆厂持续投产的背景下，硅片消耗量直线上升，供不应求推动价格上行，也促使供应商提高长约价格。

国产半导体材料在供需紧张中扮演什么角色？

在贸易摩擦和供给紧张背景下，半导体材料国产替代正在加速。国内晶圆厂对自主可控需求高涨，材料认证时间从传统的2-3年缩短至6个月左右，晶圆厂甚至会派出技术人员与材料企业合作改进产品，国产材料正进入发展窗口期。