全球晶圆厂前道设备开支从550亿美元一路攀升至1060亿美元的量级，这一数字背后折射出半导体产业链价值分配的深层变化：设备环节率先爆发后，供给紧张的压力正沿着产业链向上游材料端传导，材料环节的议价能力与利润分配正在显著增强。约投顾研究显示，半导体材料在产业链中的角色正从被动配套转向主动定价，国产半导体材料的黄金时代已经到来。

设备扩张之后，材料端迎来景气传导

半导体行业的景气度从终端向上游传导存在时间差。终端需求回暖后，晶圆厂先是加大资本开支购置设备，设备环节业绩率先爆发；而材料环节的业绩爆发，一般落后于设备两到三个季度。这是因为晶圆厂盖完厂房后，要先把设备放进去，经过调节测试，才会开始跑硅片和其他材料。

以12寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂一直在消耗库存，到四季度时库存周转天数已降至1个月。进入新一年后，更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨。硅片巨头胜高（SUMCO）认为，供需失衡的情况至少要持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。

材料议价权提升，价值分配向材料端倾斜

供不应求直接改变了材料环节在产业链中的话语权。以往材料企业更多是配合晶圆厂进行认证与供货，处于被动配套地位；而在供给紧张背景下，材料企业在定价上的主动权明显增强，长约涨价即是例证。

从市场规模看，全球半导体材料市场在2021年达到643亿美元，同比增速15.9%。国内半导体材料市场增速更高，2021年同比增长22%，达到119.3亿美元。其中硅片是规模最大的细分品类，占比32.9%；气体占比14.1%；光掩模占比12.6%。值得注意的是，国内材料销售额占全球比例约20%，低于设备占比（约30%），这反映出国内已投产的制造产能相对较少——但这也意味着，随着新建产能逐步落地，国内材料需求与价值份额仍有较大提升空间。

技术为王：国产材料企业的突围逻辑

半导体材料行业的壁垒主要在资金、认证和技术三方面。当前市场并不缺资金，认证时间也因国产替代加速而明显缩短——以光刻胶为例，认证时间从2-3年缩短至约6个月。因此最核心的看点仍是技术：谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握了主动权。

在贸易摩擦与供给紧张双重因素推动下，国内晶圆厂对自主可控的需求高涨，不仅加快了对国产材料的验证，还会派出技术人员与材料企业合作改进。国产材料正处于跑马圈地的阶段，技术突破带来的价值份额提升值得关注。

常见问题

为什么材料环节的业绩爆发滞后于设备？

晶圆厂投产流程决定了先后顺序：先购置设备、安装调试，之后才开始消耗硅片等材料。因此材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度，这是产业链传导的正常节奏。

硅片供不应求到什么程度？

12寸硅片的库存周转天数已降至1个月，晶圆厂持续消耗库存，而新增硅片产能有限，供需失衡预计至少持续到2023年底。硅片巨头胜高（SUMCO）已计划将长约价格提高30%。

国内半导体材料企业有哪些机会？

国内材料销售额占全球比例约20%，低于设备占比，主要原因是已投产产能较少。但随着新建产能逐步落地，材料需求将随之增长；同时国产替代加速，材料认证时间大幅缩短，技术领先的企业有望率先受益。