全球半导体材料硅片被五大巨头垄断，沪硅产业等国产厂商2%份额如何突围？

全球半导体硅片供给端高度集中，按2020年全球半导体硅片行业竞争格局数据，信越化学占28%、SUMCO（胜高）占22%、环球晶圆占15%、Siltronic占11%、SK Siltron占11%，前五大厂商合计约87%；沪硅产业约占2%。国产厂商的突围路径并非正面争夺海外大厂的核心客户，而是抓住海外大厂优先保障台积电、三星等晶圆厂、对大陆供给相应减少所形成的缺口，以12英寸硅片为突破口加速替代，同时把重心放在良率爬坡而非单纯堆产能上。

一、格局：五大巨头主导，国产份额仍低

从竞争格局看，硅片是半导体材料中集中度极高的环节。信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五家合计约87%的份额，构成第一梯队；Soitec占6%，沪硅产业占2%，其他厂商合计5%。这一结构意味着国产厂商短期内难以改变整体格局，增量空间主要来自两点：一是全球硅片自2021年三季度起供不应求，二是国内晶圆厂对本土供应链的导入意愿提升。

二、突围：缺口、突破与良率三道关

第一道是需求缺口。 海外大厂扩产谨慎，且一般优先保障台积电、三星等大牌晶圆厂，对大陆厂商的供给相应减少，大陆硅片供不应求的形势更加严峻，这为国内企业提供了加速替代的窗口。硅片扩产周期较长，即使经验丰富的大厂从建厂到量产也需两到三年，供给紧张的缓解需要时间。

第二道是技术突破。 目前以沪硅产业、立昂微、中环股份为代表的国产厂商已突破12英寸半导体硅片，神工股份、上海超硅等也在不同细分领域有所进展。沪硅产业子公司上海新昇已建12英寸产能30万片/月，产品覆盖6—12英寸，类型包括抛光片、外延片、SOI硅片等，客户涵盖中芯国际、华虹宏力、长江存储等国内芯片制造企业。

第三道是良率。 材料环节技术壁垒高，良率比规模更关键。日本两家头部企业12英寸片（28nm以上）良率可达95%以上，国内企业普遍不到60%。良率通常要达到70%以后规模效应才会凸显。国内进展最快的是上海新昇，正片率在60%—65%之间，刚能实现盈亏平衡；立昂微和中环的良率在50%以下。

三、观察国产替代的三个维度

常见问题

沪硅产业在全球硅片市场处于什么位置？

按2020年全球半导体硅片行业竞争格局数据，沪硅产业约占2%的份额，与信越化学28%、SUMCO 22%等头部厂商相比仍有明显差距。其子公司上海新昇是国内12英寸硅片进展较快的平台，正片率在60%—65%之间。

国产硅片突围的关键是产能还是良率？

良率更关键。硅片良率与规模关系不大，更考验技术积累，通常要达到70%以后规模效应才会凸显。国内企业良率普遍不到60%，因此扩产之外更需长期技术积累。

12英寸硅片主要用在哪些领域？

12英寸（300mm）硅片主要用于90nm以下制程产品，如逻辑芯片和存储芯片；8英寸硅片主要用于传感器、功率器件等，制程工艺一般在90nm以上。