半导体硅片按直径划分，主流为12英寸（300mm）与8英寸（200mm），二者在下游应用上分工明确：8英寸硅片主要用于传感器、功率器件等90nm以上制程，12英寸硅片则对应90nm以下产品，如逻辑芯片和存储芯片。从产能结构看，2021年全球12英寸硅片产能占比67.2%、8英寸占25.5%、6英寸及以下占7.3%，需求呈现明显的分层特征。

尺寸如何对应制程与器件

半导体硅片的尺寸指硅片直径，行业趋势与光伏硅片一致，都是向大尺寸迁移，因为增加尺寸可以有效分摊生产成本和固定资产。在这一过程中，8英寸与12英寸各自找到了清晰的位置。

  • 8英寸硅片：主要用来制作传感器或功率器件，制程工艺一般在90nm以上。
  • 12英寸硅片：90nm以下的产品大多数使用12英寸片，典型代表是逻辑芯片和存储芯片。

此外，区熔法由于较难生长出大直径硅棒，一般只用来生产8英寸及以下的硅片，这也从制造工艺层面强化了8英寸与特色器件之间的关联。

需求结构为何持续分化

从需求量看，两类尺寸的体量与增速并不相同。据胜高（SUMCO）测算，2021年全球12英寸硅片需求已达720万片/月，未来几年保持9%以上的增速，到2026年需求量有望超1000万片/月；8英寸硅片需求量在每月600万片左右，增速低于12英寸，但也会继续增长，约每年3%-5%。

8英寸需求之所以能够延续增长，与其产线特征有关。8英寸产线建设普遍较早，大部分已完成折旧，技术也更加成熟，在一些成熟制程或特色工艺上更有优势，因此未来需求仍会继续增长。这意味着，12英寸承接先进逻辑与存储的规模化需求，8英寸则依托成熟制程与特色工艺服务传感器、功率器件等场景，两者形成互补而非简单替代。

尺寸主要应用对应制程产能占比（2021年）
12英寸逻辑芯片、存储芯片90nm以下67.2%
8英寸传感器、功率器件90nm以上25.5%
6英寸及以下——7.3%

常见问题

8英寸硅片会被12英寸完全取代吗？

短期内不会。8英寸产线大部分已完成折旧、技术成熟，在成熟制程和特色工艺上更有优势，其需求预计仍将保持每年3%-5%的增长。它与12英寸服务的是不同制程区间的需求。

逻辑芯片和存储芯片为什么倾向使用12英寸硅片？

逻辑芯片和存储芯片多属于90nm以下制程，而90nm以下的产品大多数使用12英寸硅片。同时，12英寸硅片能够通过更大尺寸分摊生产成本和固定资产，契合这类芯片的规模化制造需求。

功率器件和传感器主要使用哪种尺寸的硅片？

主要使用8英寸硅片。8英寸硅片主要用于制作传感器或功率器件，制程工艺一般在90nm以上，区熔法生产的8英寸及以下硅片也常用于此类场景。