半导体材料晶圆代工厂产能利用率超负荷运转，材料端供给压力将带来多大的市场增长空间？

晶圆厂超负荷运转，正把供给压力从制造环节传导至上游材料端，半导体材料的市场增长由行业景气度上行与国产替代加速双轮驱动。产能利用率长期贴近甚至突破满产，意味着硅片、特种气体、光刻胶等耗材的消耗同步放大；而材料环节的业绩爆发通常落后设备环节两到三个季度，随着新建晶圆厂陆续投产，需求压力正逐步落到材料端。

产能超负荷如何传导至材料端

从产能利用率看，晶圆代工厂在景气周期中持续逼近满载：中芯国际产能利用率从19Q1的89.0%升至21Q2的100.5%，联电同期从83.0%升至100.0%，华虹从87.0%升至21Q3的111.0%（数据来源：各公司财报，长城证券研究院）。产线跑得越满，单位时间内的材料消耗越大，供给紧张便从晶圆厂向材料端蔓延。

传导存在时滞。终端景气度沿产业链逐级向上，需经品牌厂商、组装厂、模组厂，再到芯片设计、制造与封测，最后才到设备与材料。晶圆厂盖完厂房要先导入设备、经调节测试后才开始跑硅片等材料，因此材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度。

以12英寸硅片为例，由于新增硅片产能有限，下游晶圆厂持续消耗库存，库存周转天数一度降至约1个月（资料来源：SUMCO，国盛证券研究所）。进入晶圆厂密集投产阶段后，硅片消耗量上升，进一步加剧供给紧张；硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡至少持续到2023年底，并计划将长约价格提高30%。

市场规模与增长驱动力

据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增速15.9%；其中晶圆制造材料400亿美元、封装材料230亿美元（资料来源：SEMI，华创证券）。国内增速更高，2021年同比增长22%，达到119.3亿美元，占全球比例约20%。

资料来源：中商产业研究院，华创证券

增长的另一引擎是国产替代。国家提出的目标是到2025年半导体设备和材料国产化率要达到50%—70%，而当前差距仍然很大。以国产化率最低的半导体光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率仅1%，若要实现50%—70%的目标，未来几年需实现数十倍增长，材料的成长空间由此可见。

认证提速也在打开窗口。此前一款光刻胶从研发立项到完成认证一般需要2—3年，在晶圆厂自主可控需求高涨的背景下，认证周期已缩短至6个月左右，国产材料正进入跑马圈地阶段。行业壁垒集中在资金、认证与技术三方面，其中技术是核心看点——谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握主动权。

常见问题

晶圆厂产能利用率超100%意味着什么？

产能利用率超过100%通常反映产线排产已超出常规满产水平，设备与材料处于高强度运转状态。这会同步放大硅片、特种气体、光刻胶等耗材的消耗，使供给压力从制造端向材料端传导。

半导体材料端的增长空间主要来自哪里？

一是行业景气度上行带来的用量放大，二是国产替代加速带来的份额提升。国内2021年材料销售额同比增长22%，高于全球15.9%的增速，但占全球比例仍约20%，低于设备占比，后续新建产能落地将带动材料需求进一步增长。

材料环节的业绩为什么比设备晚？

晶圆厂建成后需先导入设备并经过调节测试，之后才开始跑硅片和其他材料，因此材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度。这一节奏差异是判断材料端景气兑现时点的重要参考。